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IO Link在工業(yè)的應(yīng)用及國(guó)產(chǎn)過(guò)壓保護(hù)設(shè)計(jì)
目前ST的IO Link應(yīng)用廣泛，ST使用的是型號(hào)為STM32F76的MCU?？梢岳盟鼇?lái)支持以太網(wǎng)或者現(xiàn)場(chǎng)的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)總線。這個(gè)板上還有USB口，它可以連接電腦，使用TEConcept的IO-Link tool、IO-Link control Tool進(jìn)行測(cè)試和配置。同時(shí)，這板上還有ST的L6360芯片。
2023-09-19
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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)，為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車(chē)賦能
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司合作，為博格華納專(zhuān)有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來(lái)的多款電動(dòng)車(chē)型設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)。
2023-09-08
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使用雙 SPST 開(kāi)關(guān)演示信號(hào)的無(wú)損切換
本文檔介紹了 NXP NX3L2G66 評(píng)估板，該評(píng)估板演示了信號(hào)的無(wú)損切換。該評(píng)估板用于評(píng)估 NX3L2G66，一款低歐姆雙路單刀單擲 (SPST) 模擬開(kāi)關(guān)。它可在 1.4V 至 4.3V 的寬電源電壓范圍內(nèi)工作，具有通常為 0.5Ω 的低導(dǎo)通電阻，以實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)靈活性。它具有高電流處理能力、耐過(guò)壓控制輸入、高關(guān)斷隔離和出色的 ESD 性能。
2023-09-06
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STM32 DCMI 的帶寬與性能介紹
隨著市場(chǎng)對(duì)更高圖像質(zhì)量的需求不斷增加，成像技術(shù)持續(xù)發(fā)展，各種新興技術(shù)（例如3D、計(jì)算、運(yùn)動(dòng)和紅外線）的不斷涌現(xiàn)。如今的成像應(yīng)用對(duì)高質(zhì)量、易用性、能耗效率、高集成度、快速上市和成本效益提出了全面要求。為了滿(mǎn)足這些要求，STM32 MCU 內(nèi)置的數(shù)字照相機(jī)接口（DCMI），能夠高效連接并行照相機(jī)模塊。
2023-09-05
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5G上天，衛(wèi)星連地——解讀當(dāng)下火爆的NTN技術(shù)
隨著3GPP R17中關(guān)于NTN（Non-Terrestrial Network，非地面網(wǎng)絡(luò)）的實(shí)施方案確定，從2022年下半年開(kāi)始，各個(gè)芯片、終端和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商不斷的發(fā)布衛(wèi)星通信相關(guān)的進(jìn)展，衛(wèi)星通信的熱浪開(kāi)始席卷整個(gè)通信行業(yè)。
2023-09-01
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貿(mào)澤推出人工智能資源中心，幫助工程師更深入地了解AI應(yīng)用
2023年8月31日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出聚焦人工智能 (AI) 的資源中心，幫助工程師完善和提升知識(shí)與技能。這個(gè)內(nèi)容豐富的資源中心包含各種寶貴資源，可幫助工程師和設(shè)計(jì)人員更深入地了解AI及其各種應(yīng)用，并提供信息豐富的文章，涵蓋多個(gè)主題，如Deploying Edge-Based AI Using Kria SoMs（使用Kria SOM部署基于邊緣的人工智能）、An Edge Impulse Use-Case for Healthcare and Cancer Detection（用于醫(yī)療保健和癌癥檢測(cè)的邊緣脈沖應(yīng)用案例），以及Artificial Intelligence: Improving Harvests and the Human Experience（人工智能如何改善農(nóng)作物收成和人類(lèi)生活體驗(yàn)）。
2023-09-01
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為什么使用PassThru技術(shù)有助于延長(zhǎng)儲(chǔ)能系統(tǒng)壽命
PassThru?模式是一種控制器工作模式，能夠讓電源直接連接到負(fù)載。PassThru模式用于降壓-升壓或升壓轉(zhuǎn)換器中，以提高效率和電磁兼容性1,2。本文介紹了采用PassThru技術(shù)的控制器相比其他控制器的優(yōu)勢(shì)，以及PassThru模式如何延長(zhǎng)儲(chǔ)能系統(tǒng)的使用壽命，特別是超級(jí)電容的總運(yùn)行時(shí)間。
2023-08-18
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一場(chǎng)精度的“交響樂(lè)”：以低噪聲技術(shù)協(xié)調(diào)電源和信號(hào)完整性
2004 年夏天，一次標(biāo)準(zhǔn)超聲波檢查顯示 Steve Schnier 夫婦即將迎來(lái)一對(duì)雙胞胎。但在幾周后進(jìn)行的另一次超聲波檢查中，他們驚奇地發(fā)現(xiàn)這次顯示的是三胞胎。
2023-08-17
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微源DC-DC Boost選型攻略
電子產(chǎn)品中，總是可見(jiàn)DC-DC轉(zhuǎn)換器的身影，DC-DC轉(zhuǎn)換器的使用有利于簡(jiǎn)化電源電路設(shè)計(jì)，縮短研制周期，實(shí)現(xiàn)最佳指標(biāo)。DC-DC轉(zhuǎn)換器有三種常見(jiàn)的拓?fù)浼軜?gòu)，分別是Buck轉(zhuǎn)換器、Boost轉(zhuǎn)換器、Buck-boost轉(zhuǎn)換器。在一些應(yīng)用中由于供電電源電壓低，而負(fù)載又需要得到比輸入電壓更高的電壓，這個(gè)時(shí)候就需要用到Boost。這在便攜式類(lèi)電池供電產(chǎn)品，如藍(lán)牙音響、智能音響、平板、筆記本電腦、遙控器、鼠標(biāo)等最為常見(jiàn)。也有為了實(shí)現(xiàn)較高的的轉(zhuǎn)換電壓，非電池類(lèi)供電產(chǎn)品往往也能看到Boost應(yīng)用。Boost作為微源的主要電源產(chǎn)品線之一，為了適配不同的應(yīng)用需求微源有著全面完善的產(chǎn)品解決方案。
2023-08-10
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貿(mào)澤與Molex攜手推出全新電子書(shū)，提供有關(guān)去中心化數(shù)據(jù)管理的見(jiàn)解和專(zhuān)業(yè)知識(shí)
2023年8月9日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與知名電子元器件制造商、連接技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Molex攜手推出全新電子書(shū)《The Power of Innovation and Data: Revolutionizing Industrial, Healthcare, Automotive and Data Centers》（創(chuàng)新和數(shù)據(jù)的力量：為工業(yè)、醫(yī)療、汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心帶來(lái)變革）。本書(shū)探討了去中心化數(shù)據(jù)管理面臨的諸多挑戰(zhàn)，涉及數(shù)據(jù)中心去中心化、數(shù)據(jù)完整性和安全性，以及提高設(shè)計(jì)靈活性以滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求等方面。
2023-08-09
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全新C8系列實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊現(xiàn)已發(fā)布
近日，Micro Crystal 瑞士微晶公司推出了全新的 C8 系列超小型實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊，這款模塊的設(shè)計(jì)初衷是致力于滿(mǎn)足極小尺寸和輕量級(jí)設(shè)計(jì)的需求。
2023-08-04
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支持高速高精度控制和EtherCAT通信的RZ/T2L MPU
在制造業(yè)中，人們?cè)噲D通過(guò)“連接”來(lái)提高生產(chǎn)率。近年來(lái)，旨在通過(guò)整合生產(chǎn)管理（IT）與生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)（OT）進(jìn)一步提升生產(chǎn)率的Industry 4.0，便是IIoT進(jìn)程中的一例。在這種趨勢(shì)下，連接制造設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)正在從傳統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)總線快速過(guò)渡到以太網(wǎng)，以實(shí)現(xiàn)更快的通信速度。
2023-07-26
- 碳化硅能效革命核心突破點(diǎn)：共源共柵（cascode）結(jié)構(gòu)詳解
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