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汽車 GPU 算力新高度支持智駕芯片實現(xiàn)架構(gòu)創(chuàng)新
隨著汽車行業(yè)在“新四化”領(lǐng)域內(nèi)迅猛地進步，汽車電子電氣架構(gòu)正在發(fā)生顯著的變化。智能化的深入促使汽車計算架構(gòu)逐步由傳統(tǒng)的以分域來進行風險控制的分布式架構(gòu)，轉(zhuǎn)向以強調(diào)高性能計算同時減少冗余硬件和系統(tǒng)復雜性，從而提高系統(tǒng)效率和可靠性的中央計算架構(gòu)。與此同時，一些新興的功能在新車中的滲透率也在不斷提升，例如在汽車座艙內(nèi)人機界面（HMI）領(lǐng)域，諸如車內(nèi)屏幕顯示交互及后排娛樂屏幕等，其年度增長率大致維持在8%左右；而在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）方面，增長率基本達到10%，部分研究機構(gòu)所報告的增長率數(shù)據(jù)甚至更高。在此背景下，汽車對GPU算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)增長的趨勢。
2024-12-03
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基于GPU器件行為的創(chuàng)新分布式功能安全機制為智能駕駛保駕護航
隨著汽車智能化程度的快速提高，大量新的處理器和系統(tǒng)級芯片（SoC）被廣泛引入到車輛中，無論是在駕駛還是座艙等場景，無論采用域控制器模式還是新興的中央控制單元模式，都無一例外地在考慮加入更加智能化的新功能。但是隨之而來的是這些控制單元中的相關(guān)芯片的系統(tǒng)級故障或意外行為可能引起的危險，因此需要發(fā)現(xiàn)這些故障或可能的意外并提供相應的保護措施，這個過程就是為汽車芯片建立和提供功能安全（Functional Safety，亦簡稱FuSa）解決方案。
2024-10-12
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先進封裝下的芯粒間高速互聯(lián)接口設(shè)計思考
近年來，隨著AIGC的發(fā)展，生產(chǎn)力的生成方式、產(chǎn)品形態(tài)都在發(fā)生重大的變化。計算規(guī)模和模型規(guī)模的不斷增大，尤其是大模型的出現(xiàn)和廣泛應用對算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長。這一系列的變化對計算架構(gòu)提出了新的挑戰(zhàn)，首先是系統(tǒng)規(guī)模越來越大，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)越來越復雜；其次計算形態(tài)的變革，傳統(tǒng)的計算形態(tài)，主要是基于CPU或GPU的同構(gòu)計算越來越難以滿足算力的持續(xù)增長。
2024-08-08
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應對人工智能數(shù)據(jù)中心的電力挑戰(zhàn)
國際能源署 (IEA) 的數(shù)據(jù)表明，2022 年數(shù)據(jù)中心的耗電量約占全球總用電量的 2%，達到 460 TWh 左右。如今，加密貨幣和人工智能/機器學習 (AI/ML) 等高耗能應用方興未艾，而這些技術(shù)中通常需要部署大量的高性能圖形處理單元 (GPU)。因此，數(shù)據(jù)中心耗電量仍將不斷攀升。
2024-06-24
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來實現(xiàn)更經(jīng)濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數(shù)模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方面表現(xiàn)出色，這是當今LLM復雜需求的基本要求。
2024-06-14
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跨電感電壓調(diào)節(jié)器的多相設(shè)計、決策和權(quán)衡
最近推出的跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應用中頗受歡迎，這些應用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負載供電。這一趨勢主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計和布局，但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設(shè)計選擇如何影響性能參數(shù)，并討論了相關(guān)權(quán)衡。
2024-06-06
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貿(mào)澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作，助力機器學習應用的開發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關(guān)系。Edge Impulse是一個前沿開發(fā)平臺，支持邊緣設(shè)備上的機器學習 (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產(chǎn)品和設(shè)備提供高級智能。
2024-04-22
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凌華科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新顯卡即將亮相 Embedded World 2024
全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,日前推出旗下首款小型化的PCIe顯卡——A380E,該顯卡集成了Intel Arc A380E GPU,從而進一步豐富了公司的 GPU 模塊產(chǎn)品組合。此產(chǎn)品主要針對商業(yè)游戲市場(老虎機、視頻彩票終端和電子游戲等),可以集成到凌華科技的游戲平臺之中,例如ADi-SA6X,該平臺利用Intel Core處理器提供了杰出的平臺性能。
2024-04-10
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意法半導體超低功耗STM32MCU上新，讓便攜產(chǎn)品輕松擁有驚艷圖效
意法半導體推出了集成新的專用圖形加速器的STM32*微控制器(MCU)，讓成本敏感的小型產(chǎn)品也能為用戶帶來更好的圖形體驗。超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上動態(tài)存儲器(SRAM)，可以為圖形顯示屏提供多個幀緩存區(qū)，以節(jié)省外部存儲芯片。新產(chǎn)品還集成了意法半導體的NeoChromVG圖形處理器(GPU)，能夠?qū)崿F(xiàn)的圖形效果可與更昂貴的高端微處理器相媲美。
2024-02-05
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凌華科技發(fā)布基于Intel? Core? Ultra的 COM Express計算模塊，集成CPU+GPU+NPU，省電高達50%
全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案提供商——凌華科技,今日宣布推出支持最新的Intel? Core?Ultra處理器的緊湊型COMExpressType 6 計算模塊cExpress-MTL。該模塊采用了Intel? 模塊化架構(gòu),集成了CPU、GPU和NPU,并優(yōu)化了性能和效率,提供多達8 個 GPU Xe 核(128 個 EU)、1個 NPU(11pTOPS/8.2eTOPS)和 14 個 CPU 核,且 TDP 僅為 28W。
2023-12-22
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瞬變對AI加速卡供電的影響
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過提供并行處理能力來實現(xiàn)高性能計算，以滿足加速人工智能(AI)訓練和推理工作負載的需求。
2023-11-19
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科大訊飛劉慶峰：華為GPU能力可對標英偉達 A100
8 月 27 日消息，在 8 月 25-27 日舉行的 2023 亞布力中國企業(yè)家論壇第十九屆夏季高峰會期間，科大訊飛創(chuàng)始人、董事長劉慶峰出席論壇，談到了有關(guān)自家大模型進展的一些內(nèi)容。
2023-10-11
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗法則？
- 一文看懂電壓轉(zhuǎn)換的級聯(lián)和混合概念
- 第12講：三菱電機高壓SiC芯片技術(shù)
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