2025年4月24日，深圳博林天瑞喜來登酒店即將迎來亞太電子元器件分銷領域的年度盛事——由大聯大控股主辦的"2025新質工業(yè)?智造生態(tài)峰會"進入20天倒計時。作為全球TOP3半導體元器件分銷商，大聯大此次整合產業(yè)鏈頂級資源，構建起覆蓋工業(yè)自動化、綠色能源、智能制造的完整技術生態(tài)圈，為行業(yè)呈現一場深度與廣度兼?zhèn)涞漠a業(yè)升級盛宴。

4月22日，國內半導體設計龍頭匯頂科技（603160.SH）發(fā)布2025年第一季度財報，呈現“營收下滑、凈利逆增”的分化局面：

作為全球電子元器件分銷領域的標桿企業(yè)，DigiKey近日發(fā)布2025年第一季度戰(zhàn)略成果：通過商城直營（DigiKey Marketplace）與代發(fā)服務（DigiKey Fulfillment）雙引擎驅動，成功引入104家新晉技術供應商，新增工業(yè)級、消費級及醫(yī)療領域新品98,320項。此次供應鏈升級深度覆蓋物聯網、工業(yè)自動化、醫(yī)療電子等熱點賽道，為全球工程師構建創(chuàng)新加速平臺。

2025年4月24日，全球存儲器巨頭SK海力士發(fā)布2025財年第一季度財報，以17.6萬億韓元營收、42%營業(yè)利潤率的亮眼數據，再次印證其在AI浪潮下的技術統治力。盡管處于行業(yè)淡季，公司憑借12層HBM3E、DDR5等高附加值產品的規(guī)模化突破，實現凈利潤同比激增超300%，連續(xù)8個季度利潤攀升。在AI算力需求井噴與供應鏈協同創(chuàng)新的雙輪驅動下，SK海力士正以“技術代差”重塑存儲行業(yè)格局，其財報數據不僅折射出存儲市場復蘇的加速度，更揭示了半導體產業(yè)向“AI定義性能”時代躍遷的核心邏輯。

在功率半導體小型化與高頻化趨勢下，Vishay最新發(fā)布的DFN33A封裝TMBS?整流器以3.3mm×3.3mm超薄尺寸、高達9A的額定電流及-55℃~+175℃寬溫域性能，重新定義了高密度電源設計的行業(yè)標準。該系列產品通過溝槽式MOS結構優(yōu)化電場分布，將正向壓降降至0.45V，同時兼容AOI檢測工藝，顯著降低生產成本。面對國際大廠技術壟斷與國產替代需求，Vishay憑借車規(guī)級AEC-Q101認證與全場景覆蓋優(yōu)勢，在新能源、5G通信及工業(yè)自動化領域搶占先機，為國產半導體產業(yè)鏈突破高密度封裝與高頻散熱瓶頸提供關鍵技術參考。

生物傳感器用于監(jiān)測心率、血壓等生理狀態(tài)，或者檢測生物參數，例如血糖值以及指示血液中存在特定蛋白質的醫(yī)學指標。