- MLCC占片式電容器總產(chǎn)量的80%
- 廠商預(yù)計(jì)片式電容器的比重將在未來數(shù)年增至九成
- 電子產(chǎn)品強(qiáng)大的銷量和需求維持著中國電容器市場的發(fā)展
- 2008年的產(chǎn)量在2007年基礎(chǔ)上增加了32.2%
- 中國2008年的電容器銷售總額達(dá)67億美元,在2007年的基礎(chǔ)上增長了5%
- 2009片式鉭電容器和鋁電解電容器的供應(yīng)量將增長5%至10%,2010年將增長10%
提供全球近1/3的無源元件,其中電容器占30%,穩(wěn)居世界電容器供應(yīng)市場的領(lǐng)先地位。中國電子元器件行業(yè)協(xié)會(CENA)的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,中國2008年的電容器銷售總額達(dá)67億美元,在2007年的基礎(chǔ)上增長了5%。陶瓷電容器為2008年的主流產(chǎn)品,占電容器總銷量的60%,銷售額達(dá)40億美元。鋁電解電容器占25%,其它鉭電容器和薄膜電容器占15%。其中片式電容器占七成比例,廠商預(yù)計(jì)片式電容器的比重將在未來數(shù)年增至九成。
消費(fèi)類電子產(chǎn)品,如DVD播放器、數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器以及手機(jī)、電腦和外圍設(shè)備、數(shù)字A/V設(shè)備和汽車電子產(chǎn)品強(qiáng)大的銷量和需求維持著中國電容器市場的發(fā)展。制造商預(yù)計(jì),自今年開始,高端機(jī)頂盒(STB)、高清電視和汽車電子產(chǎn)品將成為電容器生產(chǎn)線的主要驅(qū)動力。手機(jī)、無線網(wǎng)卡和SD卡等小型設(shè)備將刺激多層陶瓷電容器(MLCC)的增長。
尋找既能降低生產(chǎn)成本又能滿足更高性能要求的替代材料是制造商們面臨的重大挑戰(zhàn)之一。制造商們正在開發(fā)用于超高層MLCC的高介電常數(shù)陶瓷材料來滿足通信、電腦和汽車電子市場不斷增長的產(chǎn)品需求。鈀和銀是過去制造MLCC時(shí)最常用的電極材料,但成本較高。銅和鎳為較理想的代替品,可降低20%的生產(chǎn)成本。70%以上的MLCC使用賤金屬材料。同時(shí),MLCC廠商還通過減少介質(zhì)材料的厚度來降低成本。中國廠商目前可提供500層3μm。外國供應(yīng)商,尤其是日系企業(yè),可提供800~1000層的MLCC,介質(zhì)厚度逼近1μm。由于這些技術(shù)都處于保密狀態(tài),因此中國制造商需要自行研發(fā)。
部分中國電容器廠商的片式出貨量特別是海外出貨量有望在未來數(shù)年內(nèi)增長80~100%。2009片式鉭電容器和鋁電解電容器的供應(yīng)量將增長5%至10%,2010年將增長10%。
高頻率、耐高溫度、表面安裝和小尺寸為薄膜電容器產(chǎn)品線的主流走勢。新型薄膜電容器被廣泛應(yīng)用于電信設(shè)備中。