機遇與挑戰(zhàn)：

• 今年連接器市場值將重回金融海嘯前高峰水平
• 未來將向FEC、IC封裝微型化等五大方向發(fā)展

市場數(shù)據(jù)：

• 2010年全球連接器市場值將達到498億美元

一、前言
2010年初雖遇到缺工缺料、南歐主權(quán)債信風(fēng)暴的局部干擾，卻未影響全球連接器市場穩(wěn)健復(fù)蘇的腳步，而且在走出金融海嘯困局后，世界領(lǐng)導(dǎo)廠商也更積極地投入產(chǎn)品技術(shù)的革新，期望能透過各種技術(shù)面的創(chuàng)新，重塑更強的市場成長動能。

鑒于此，本文將就2010年全球連接器市場與技術(shù)發(fā)展趨勢進行分析，并歸納出未來產(chǎn)品技術(shù)面的整體發(fā)展方向：

二、2010年全球連接器市場值將重回金融海嘯前高峰水平
2008年Q4~2009年上半金融海嘯襲擊全球，全球受創(chuàng)嚴重，使整體連接器市場值由2008年439億美元下滑至2009年374億美元，衰退幅度達-14.8%(見圖一)。

2009年下半年4C應(yīng)用市場穩(wěn)定復(fù)蘇，使連接器產(chǎn)業(yè)大體回到正常成長軌道，2010年初雖有缺工缺料、南歐主權(quán)債信因素產(chǎn)生少許干擾，但并未影響整體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)健成長的大趨勢，除5月歐洲筆電拉貨趨緩小幅影響連接器出貨動能外，6、7月全球市況已轉(zhuǎn)趨穩(wěn)定，且隨著智能型手機、LED TV、電子書、平板電腦等新興應(yīng)用相繼問世，也可望帶動連接器全年產(chǎn)值重回金融風(fēng)暴前高峰，估計2010年全球連接器市場值將達到498億美元歷史新高。 三、全球連接器產(chǎn)品技術(shù)趨勢分析
金融風(fēng)暴過后，連接器產(chǎn)品技術(shù)革新仍持續(xù)推進，以下將由設(shè)計、制造、封裝/組裝三大構(gòu)面探討連接器技術(shù)層面的發(fā)展趨勢(見圖二)：

(一)設(shè)計趨勢
1.系統(tǒng)設(shè)計的與時俱進，將帶動連接器設(shè)計采用更多新材料與新功能。
2.芯片設(shè)計邁向SoC，將驅(qū)使連接器走向小型化并具備更高的電氣效能。
3.封裝趨勢與產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將持續(xù)大幅影響連接器設(shè)計。
4.傳統(tǒng)連接器在密耳接頭會有實體設(shè)計上的限制，包括針對不同應(yīng)用易損壞、難制造¼等障礙仍有待克服。
5.200~300 microns的連接器間距已接近傳統(tǒng)技術(shù)極限，必須另尋小型化的關(guān)鍵技術(shù)。
6.光纖連接器開始興起，并在效能上明顯凌駕銅連接器。
7.IC設(shè)計與仿真軟件逐漸成為連接器發(fā)展的影響要素之一。

(二)制造趨勢

1.模件組裝：當(dāng)開發(fā)中國家制造基礎(chǔ)建設(shè)趨于成熟時，將無可避免走向更高度的自動化。

2.Lights out Automation：近年來連接器的產(chǎn)品生命周期與毛利率日益受到壓縮，因此設(shè)備生產(chǎn)走向自動化已成大勢所趨，但即便如此，目前有經(jīng)驗之在線操作員與技術(shù)支持仍相對不足。

(三)封裝趨勢

1.針對先進區(qū)數(shù)組表面黏著(SMT)技術(shù)應(yīng)用的附加BGA封裝將成主流技術(shù)之一。

2.10~40Gbps和高密度的背板連接器大于或等于100每英吋訊號接觸(signal contacts per inch)，同時滿足差動或單端訊號應(yīng)用，或滿足USB3.0、PCI-Express等低pin腳數(shù)的串行接口將快速增加。

3.高速同軸纜線和主動/固定式FO Cable組裝將與日俱增。

4.針對IC測試的Socket將逐漸轉(zhuǎn)向Wafer scale的制程。

5.高效能的內(nèi)存插槽(如DIMM Socket)應(yīng)用將與日俱增。

6.光學(xué)連接，如板級的光波封裝在未來的設(shè)備設(shè)計上會日漸重要。

7.加值的連接器組裝將可降低系統(tǒng)的成本與復(fù)雜性，并有助于次系統(tǒng)的委外代工。

8.低成本的線對板連接器和小尺寸的設(shè)計在3C匯流趨勢下需求將日益提高。

9.SoC設(shè)計興起也將連帶影響電路板設(shè)計。

10.采用先進電子材料(如奈米材料)、并搭配部份微機電技術(shù)將成重要材料技術(shù)選項之一。

11.micro-printed電子、SoC和HDI載板的普及化，將使連接器邁向100mm范圍，并使用更多additive/subtractive化學(xué)輾磨制程。

(四)2009年Imemi技術(shù)藍圖

1.連接器發(fā)展條件：尺寸更小、密度更高、效能更高。

2.半導(dǎo)體組件創(chuàng)新與電路整合規(guī)模攸關(guān)連接器發(fā)展走向。

舉例而言，SoC趨勢將影響分離式組件數(shù)目，意味每個系統(tǒng)的連接器數(shù)目將減少，同時內(nèi)部系統(tǒng)組裝的需求也將減少，并增加更多可配置化的密封盒，而當(dāng)前可攜式行動裝置多已采用SiP與SoC方式，此種系統(tǒng)單芯片整合方式也將配置更多無線I/O到Silicon中，并搭配更多小型外部電路，而SiP也將帶動更多HDI載板的的使用。

3.材料與開模：散熱與微型化封裝議題逐漸受到重視，材料技術(shù)多由日立、Honeywell等3rd Party負責(zé)，且在連接器產(chǎn)品技術(shù)演進過程中，幾何成形(fine geometric molding)與嵌件成形(insert molding)技術(shù)將逐漸受到矚目。

4.組裝和封裝：卷帶式和托盤式封裝日益普及。

5.表面黏著組裝需要無鉛焊錫材料：對于LED、電容等關(guān)鍵組件而言，更高的金屬溶化溫度變得日益重要，因應(yīng)此一潮流，便需要在壓縮封裝材料與多階段(multi-stage)焊錫組裝技術(shù)上有所突破，藉此進一步滿足RoHS/WEEE的綠色規(guī)范。 四、結(jié)論
綜上所述，可以得知未來全球連接器產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展主要來自以下五個方向：
(一)FEC、IC封裝皆將走向微型化：密度低于200mm間距。
(二)匹配高帶寬與高速電路：因應(yīng)各種高速傳輸接口應(yīng)運而生。
(三)Power+ Thermal：確保峰值電流模式的維持。
(四)環(huán)保材料：無鉛、無鹵材料與奈米材料將廣泛被采用。
(五)制程：基準(zhǔn)型組裝將日趨普及。
(六)設(shè)計自動化：更多新的IC設(shè)計電子自動化工具被采用后，將進一步影響未來連接器的數(shù)量與設(shè)計方向。