-
向連接器高頻高速輕薄化進階!——對話優(yōu)群科技
世界領先的電子制造設備展會——慕尼黑上海電子展在2023年7月11-13日于國家會展中心正式拉開帷幕, 各大連接器企業(yè)在展會中紛紛攜帶特色電子產品亮相。
2023-09-19
連接器 高頻 優(yōu)群科技
-
IO Link在工業(yè)的應用及國產過壓保護設計
目前ST的IO Link應用廣泛，ST使用的是型號為STM32F76的MCU?？梢岳盟鼇碇С忠蕴W(wǎng)或者現(xiàn)場的工業(yè)網(wǎng)絡總線。這個板上還有USB口，它可以連接電腦，使用TEConcept的IO-Link tool、IO-Link control Tool進行測試和配置。同時，這板上還有ST的L6360芯片。
2023-09-19
IO Link 工業(yè)應用 過壓保護
-
485隔離模塊應用遇到問題無法解決？看這一篇就夠了！
在使用總線通訊模塊時，工程師常常會遇到產品失效的情況，無法找到對應的解決方案。本文將對隔離收發(fā)模塊應用時可能遇到的常見問題進行梳理，進行原因分析并提供對應解決方案。
2023-09-19
485 隔離模塊 應用
-
IGBT驅動芯片進入可編程時代，英飛凌新品X3有何玄機？
俗話說，好馬配好鞍，好IGBT自然也要配備好的驅動IC。一顆好的驅動不僅要提供足夠的驅動功率，最好還要有完善的保護功能，例如退飽和保護、兩電平關斷、軟關斷、欠壓保護等，為IGBT的安全運行保駕護航。
2023-09-19
IGBT驅動芯片 可編程 英飛凌
-
X-FAB最新的無源器件集成技術擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力
中國北京，2023年9月14日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，新增集成無源器件（IPD）制造能力，進一步增強其在射頻（RF）領域的廣泛實力。公司在歐洲微波展（9月17至22日，柏林）舉辦前夕推出XIPD工藝；參加此次活動的人員可與X-FAB技術人員（...
2023-09-18
X-FAB 無源器件 集成技術
-
如何在有限空間里實現(xiàn)高性能？結合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術是個好方法！
SiC FET在共源共柵結構中結合硅基MOSFET和SiC JFET，帶來最新寬帶隙半導體技術的性能優(yōu)勢，以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET現(xiàn)可采用表面貼裝TOLL封裝，由此增加了自動裝配的便利性，同時減少了元件尺寸，并達成出色的熱特性，在功率轉換應用中實現(xiàn)了功率密度最大化和系統(tǒng)成本最小化。
2023-09-18
高性能 RDS(On) 表面貼裝
-
如何更好的使用EiceDRIVER IC驅動SiC MOSFET
碳化硅（SiC MOSFET）和氮化鎵(GaN)因其高頻率、低損耗的特性得到廣泛的應用，但對驅動系統(tǒng)的性能提出了更高的要求。英飛凌最新一代增強型EiceDRIVER? 1ED34X1系列可提供高的輸出電流、米勒鉗位保護、精準的短路保護、可調的軟關斷等功能，為新一代的功率器件保駕護航。
2023-09-18
英飛凌 IC SiC MOSFET
- 研華AMAX革新城式：三合一平臺終結工業(yè)控制“碎片化”困局
- 安勤雙劍出鞘：HPS-ERSU4A工作站+MAB-T660邊緣AI重塑精準醫(yī)療
- 【工程師必看】貿澤上新：三分鐘搞定FTTH終端的光纖快速接頭方案
- 顛覆UWB設計！Abracon沖壓金屬天線實現(xiàn)79ps時延精度
- 變壓器技術全景圖：從電磁感應到平面革命
- 體積減半性能翻倍！Nexperia CFP15B封裝重塑功率晶體管天花板
- 國產突圍！谷泰微GT4321以250ps延遲刷新USB/音頻切換性能紀錄
- 安森美與英偉達強強聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 變壓器技術全景圖：從電磁感應到平面革命
- 國產MCUGD32E235如何破局家電變頻控制？全場景高能效方案拆解
- 厘米級世界鏡像：移動測繪的技術突圍與場景革命
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
