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2020年全球太陽能發(fā)電量達成9800億瓦
美太陽能工業(yè)協(xié)會(Solar Energy Industries Association)表示,受惠于全球積極減少石油消耗量,并減少溫室氣體排放,全球的太陽能電力產(chǎn)能可望在2020年時達成9,800億瓦。
2010-12-09
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智能手機、汽車電子推動連接器行業(yè)成長
高端連接器市場有較高的進入壁壘:根據(jù)Bishop & Associates的統(tǒng)計數(shù)據(jù),近幾年前十大連接器行業(yè)的市場份額已經(jīng)從1980年左右的40%提升到53%,中低端廠商不是僅僅靠成本優(yōu)勢就能進入高端市場。
2010-11-08
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英特爾計劃入股臺灣正崴牽制鴻海一家獨大
英特爾為確保計算機處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩(wěn)定,避免鴻海一家獨大,有意與正崴精密合作,已派高層赴臺與正崴初步接觸,雙方在業(yè)務(wù)面上初步有共識;英特爾下一步有意入股正崴,將是英特爾布局臺灣科技業(yè)的重大投資。
2010-07-20
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5月份全球半導(dǎo)體銷售額達到246億5000萬美元
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association,SIA)統(tǒng)計的數(shù)字顯示,2010年5月的全球半導(dǎo)體銷售額為246億5000萬美元(3個月的移動平均值,以下相同)。比在單月銷售額中創(chuàng)下歷史新高的2010年4月增加了4.5%,連續(xù)2個月刷新歷史最高記錄。
2010-07-13
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多媒體SOC的低功耗設(shè)計方法
本文對多媒體中視頻應(yīng)用的編碼特征以及負(fù)載特性進行分析,從系統(tǒng)設(shè)計及優(yōu)化的層次,將功率管理模塊嵌入至多媒體SOC系統(tǒng)中。同時,將系統(tǒng)的運行狀態(tài)按不同的IP配置情況組合成一系列微狀態(tài),在前人所做工作的基礎(chǔ)上,利用F-ARIMA模型預(yù)測負(fù)載,同時利用多媒體應(yīng)用中衡量服務(wù)質(zhì)量的重要指標(biāo)——最后期限缺失率(deadlinemissrate,DMR)作為反饋控制信息,兩者相結(jié)合的方式,實時調(diào)整多媒體SOC系統(tǒng)的運行狀態(tài),實現(xiàn)移動多媒體SOC設(shè)計過程中的功耗優(yōu)化。
2010-07-12
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解析創(chuàng)新高精度數(shù)據(jù)采集SoC設(shè)計方案
目前該類多系列的SoC已經(jīng)成功應(yīng)用于包括高性能太陽能自動上位人體秤、電子血壓計等應(yīng)用,實現(xiàn)了超過50萬片的累積銷量,成功地幫助芯??萍荚趪鴥?nèi)數(shù)據(jù)采集器件市場占有了一席之地。
2010-07-07
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射頻封裝系統(tǒng)
在RF系統(tǒng)中,各類元件采用不同的技術(shù)制作而成,例如BBIC采用CMOS技術(shù)、收發(fā)機采用SiGe和BiCMOS技術(shù)、RF開關(guān)采用GaAs技術(shù)等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢是把所有功能整合在同一塊芯片上,但卻受到各種IC技術(shù)的限制,因此不能有效利用上述各項技術(shù)的優(yōu)勢。系統(tǒng)級封裝(SiP)可以對各種不同技術(shù)的不同電、熱和機械性能要求進行權(quán)衡,最終獲得最佳的性能。本文講述系統(tǒng)級封裝技術(shù)
2010-06-22
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智能電表市場成本競爭加劇 SoC方案有望取得突破
去年,國家電網(wǎng)公司(以下簡稱國網(wǎng)公司)關(guān)于堅強智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃確定之后,電網(wǎng)智能化的升級工作已經(jīng)在有條不紊地進行之中。據(jù)悉,國網(wǎng)公司智能電網(wǎng)相關(guān)部門正在積極推進相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè),有望在2010年底全部完成。
2010-06-13
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德國在2010年太陽能|需求將依然繁榮
德國在2010年太陽能需求將依然繁榮,據(jù)德國太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (German Solar Industry Association,BSW-Solar) 于2010年5月底發(fā)布的預(yù)測,2010年德國太陽能設(shè)施將以二位數(shù)速率增長。
2010-06-08
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影響手機音頻質(zhì)量的PSRR和電源噪聲
對于嵌入了高分辨率音頻轉(zhuǎn)換器和音頻放大器的SoC設(shè)計或者高靈敏的MEMS來說,這種變化將危害SoC的總體性能,特別是音頻質(zhì)量將受到嚴(yán)重影響,會聽得到嗡嗡的噪聲。這種噪聲的特點是可聽得見,因為它不是隨機的噪聲。本文分析這些噪聲產(chǎn)生的途徑,并給出解決方法
2010-05-25
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連接器需求預(yù)計將在2010年恢復(fù)增長
據(jù)連接器市場分析公司BishopandAssociates的估計,盡管2009年最后二個季度連接器銷量連續(xù)增長,由于衰退造成的全球連接器市場在2009年還是下降了大約25%。
2010-03-17
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恩智浦華麗轉(zhuǎn)型,搶占高性能混合信號芯片市場
隨著臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠商在低成本手機、數(shù)字電視等領(lǐng)域的SoC方案不斷占領(lǐng)市場份額,SoC在這些領(lǐng)域的利潤也在不斷被拉低,不少歐美大廠逐漸放棄了這些領(lǐng)域的數(shù)字芯片業(yè)務(wù),而轉(zhuǎn)而強調(diào)對設(shè)計和工藝要求更高、利潤也更高的模擬和混合信號半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2010-03-10
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