【導讀】就在 Wi-Fi 6 逐漸普及之際，預計于 2024 年才會完成標準制訂的下世代無線區(qū)域網(wǎng)絡 (WLAN) 標準，Wi-Fi 7 (IEEE 802.11be) 于 2022 年初引發(fā)一股熱潮，主要廠商競相發(fā)表解決方案，提前點燃市場卡位戰(zhàn)。Wi-Fi 7 Release1 在 2022 年底發(fā)布；Release2 預計于 2024 年底拍板。Wi-Fi 7 最高網(wǎng)速可達 46.4Gbps，是 WiFi 6 最高網(wǎng)速 9.6Gbps 的 4.8 倍，然而除了網(wǎng)速之外，Wi-Fi 7 應有更多業(yè)界認為值得投入的技術潛力與市場機會。
Wi-Fi 7 原生支援 2.4/5/6GHz 三頻段，并將最大通道頻寬擴增為 320MHz，增加新的頻寬模式；另外，導入 4096QAM，使得在相同的編碼下，Wi-Fi 7 可獲得 20% 的速率提升，多路鏈結(jié)運作 (Multi-Link Operation, MLO) 與多重資源單位 (Multi-Resource Unit, MRU) 技術都有助于大幅提升網(wǎng)絡效能。在元宇宙、自動駕駛、AIoT 等新應用的概念下，Wi-Fi 發(fā)展出現(xiàn)更多想像空間。本文探討 Wi-Fi 產(chǎn)業(yè)未來幾年的發(fā)展趨勢，Wi-Fi 7 芯片設計眉角，Wi-Fi 7 與新興應用的互動關系并布局未來商機。
Wi-Fi 多年來已經(jīng)成為發(fā)展成熟的無線通訊技術，也非常受到市場與消費者的喜愛，帶動全球經(jīng)濟產(chǎn)值約 3.3 萬億美元，每年約有 40 億個設備出貨量，目前市場上總計約有 160 億個 Wi-Fi 設備使用中。
Qorvo 亞太區(qū)資深市場行銷經(jīng)理林健富 (圖1) 指出，射頻前端 (RF Front End) 肩負無線信號的傳送、接收，大致由放大器、接收器、開關、濾波器等元件組成。而以封裝來說，有 QFN 與 Laminate 兩種形式，由于 Laminate 設計架構(gòu)較簡單、彈性，Qorvo 在 Wi-Fi 7 的新式設計都以 Laminate 封裝為主。
圖 1. Qorvo 亞太區(qū)資深市場行銷經(jīng)理林健富
而在放大器的設計上分成線性功率放大器 (Linear PA) 與非線性功率放大器 (Non-Linear PA)，林健富表示，一般而言，線性功率放大器信號表現(xiàn)較佳，但是技術難度與成本都較高，所以現(xiàn)在有許多廠商會選用非線性功率放大器，并搭配數(shù)字預失真 (Digital Pre-Distortion, DPD) 以改善非線性功率放大器的信號表現(xiàn)，但是 DPD 會讓設計變得更加復雜，也需要更高的頻寬，同時需要系統(tǒng)主晶片的支援。
林健富說明，Wi-Fi 7 的技術規(guī)格全面升級，與射頻前端較有關的項目為 4096QAM 與 320MHz 頻寬，會提高射頻元件的設計難度。4096QAM 要求的誤差向量幅度 (Error Vector Magnitude, EVM) 更低，EVM 是誤差矢量平均功率與參考信號的平均功率之比的平方根。EVM 一般用來評估發(fā)射器發(fā)射信號的調(diào)制質(zhì)量，避免了用多個參數(shù)來表征發(fā)送射頻信號，4096QAM 要求 EVM 要達到 -38，對于射頻電路設計是很大的挑戰(zhàn)。
來源：節(jié)選自新電子廖專崇的報道
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