【導(dǎo)讀】Microsemi硅鍺RF前端組件瞄準(zhǔn)5G WiFi行動平臺,是首款建基于 IEEE 802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)的組合芯片解決方案,適用于智能型手機和平板計算機等行動平臺。
美高森美公司(Microsemi Corporation)推出首款用于IEEE 802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)的第五代 Wi-Fi 產(chǎn)品的單芯片硅鍺(SiGe) RF 前端(FE)組件。新型 LX5586 RF FE 組件憑借其高整合與高性能的 SiGe 制程技術(shù),提供了超越現(xiàn)有技術(shù)的性能和成本優(yōu)勢。
這款 RF FE 組件專為與Broadcom的 BCM4335 組合芯片搭配使用而設(shè)計,適用于智能型手機和平板計算機等行動平臺。 BCM4335 是首款建基于 IEEE 802.11ac 標(biāo)準(zhǔn)的組合芯片解決方案,該標(biāo)準(zhǔn)又名為 5G WiFi ,并且已被廣泛部署。
根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機構(gòu)NPD In-Stat指出, 802.11ac 市場將會快速成長,到2015年芯片組開始出貨量將會超過6.5億,整體 Wi-Fi 芯片組銷售額將達到61億美元,預(yù)計 802.11ac 的三大市場將是智能型手機、筆記型計算機和平板計算機。
美高森美 LX5586 組件是一款完全整合的單芯片,內(nèi)建 802.11ac 5GHz PA / LNA 組件,具有旁路和 SPDT 天線開關(guān);采用2.5x2.5mm的小面積封裝和僅0.4mm的高度,在1.8% EVM 情況下具有16dBm的超線性功率輸出,256QAM調(diào)變超過80MHz頻寬,所有接腳均具有1000V (HBM)高 ESD 保護能力。