多元融合高彈性電網(wǎng)初落地，電源和功率器件迎行業(yè)風(fēng)口

每到盛夏，我國(guó)江浙沿海一帶就會(huì)出現(xiàn)電力緊張問(wèn)題。因此，“高溫下保供電”便成為各地的主要方針。同時(shí)，隨著新能源汽車(chē)滲透率提升，電能供應(yīng)的挑戰(zhàn)會(huì)越來(lái)越大。為了能夠更好地解決供電難題，多元融合高彈性電網(wǎng)成為電力能源領(lǐng)域的熱門(mén)概念，并已經(jīng)得到了初步的落實(shí)。

2023-09-22

電網(wǎng)  電源  功率器件

電池快速充電指南——第2部分

“電池快速充電指南——第1部分”介紹了有關(guān)快速充電電池系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一些挑戰(zhàn)。通過(guò)在電池包中實(shí)現(xiàn)電量計(jì)功能，原始設(shè)備制造商(OEM)可以設(shè)計(jì)智能快速充電器，從而提高系統(tǒng)靈活性，更大限度地降低功耗，確保安全充電/放電，并改善整體用戶(hù)體驗(yàn)。在第2部分中，我們將詳細(xì)探討如何使用評(píng)估套件和樹(shù)莓派板實(shí)...

2023-09-22

電池  快速充電  指南

市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)25億美元，高創(chuàng)產(chǎn)品經(jīng)理談直驅(qū)技術(shù)的發(fā)展

直驅(qū)技術(shù)是一種將動(dòng)子或轉(zhuǎn)子直接連接到負(fù)載的驅(qū)動(dòng)方式，無(wú)需通過(guò)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)或減速器等中間環(huán)節(jié)，從而提高了系統(tǒng)的效率、精度和可靠性。直驅(qū)技術(shù)被國(guó)外工業(yè)界稱(chēng)之為現(xiàn)代驅(qū)動(dòng)技術(shù)中的先進(jìn)方法和技術(shù)，正越來(lái)越多地應(yīng)用到各行業(yè)中。

2023-09-22

市場(chǎng)規(guī)模  直驅(qū)技術(shù)

重磅！國(guó)產(chǎn)碳化硅設(shè)備再獲佳績(jī)

近日，國(guó)產(chǎn)SiC設(shè)備又傳來(lái)了振奮人心的消息：北京中電科電子裝備有限公司的SiC晶錠和晶片減薄機(jī)實(shí)現(xiàn)了6/8英寸大尺寸和新工藝路線匹配的雙技術(shù)突破。

2023-09-21

問(wèn)界新M7體驗(yàn)高階智駕，有哪些車(chē)用高端控制芯片？

華為與賽力斯聯(lián)合推出的問(wèn)界新M7在9月12日正式發(fā)布，一亮相即受到消費(fèi)者的青睞。

2023-09-21

低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

本應(yīng)用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。它描述了使用不同電壓應(yīng)用的設(shè)計(jì)，以及自適應(yīng) MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器，這是驅(qū)動(dòng)雙 n 溝道半橋的第三種方法。

2023-09-21

低壓  電機(jī)驅(qū)動(dòng)

長(zhǎng)電科技鄭力：高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革

第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT2023)于近日在新疆召開(kāi),來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專(zhuān)家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國(guó)際合作。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。

2023-09-21

長(zhǎng)電科技  先進(jìn)封裝  微系統(tǒng)

驅(qū)動(dòng)電源模塊密度的關(guān)鍵因素

依靠簡(jiǎn)單的經(jīng)驗(yàn)法則來(lái)評(píng)估電源模塊密度的關(guān)鍵因素是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，例如電源解決方案開(kāi)關(guān)頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)密度的負(fù)載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關(guān)器件分開(kāi)分析。先進(jìn)的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術(shù)可讓電源模塊密度匹配其服務(wù)的相應(yīng)...

2023-09-21

電源模塊  密度  關(guān)鍵因素

艾睿滿足不同電源應(yīng)用需求的多樣化解決方案

電源是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)，為了滿足不同應(yīng)用在功率、交直流轉(zhuǎn)換上的各種要求，便需要各式各樣的功率元器件、模塊，來(lái)提供合適、安全的電源，使系統(tǒng)能夠穩(wěn)定運(yùn)作。本文將為您介紹由艾睿電子推出的多款功率轉(zhuǎn)換解決方案，以及安森美（onsemi）、村田制作所（Murata）所推出的相關(guān)產(chǎn)品。

2023-09-21

艾睿  電源應(yīng)用  解決方案