你的位置:首頁 > 電源管理 > 正文

芯片級封裝有助于便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸并減輕重量

發(fā)布時間:2020-08-10 來源:Mike Delaus 和 Santosh Kudtarkar 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】借助晶圓級芯片級封裝,介入性檢測、醫(yī)學(xué)植入體、一次性監(jiān)護(hù)儀等便攜式醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計師可以減小尺寸、降低功耗需求。
 
在醫(yī)療設(shè)備設(shè)計領(lǐng)域,一個重要趨勢是提高這些 設(shè)備的便攜性,使其走近病人,進(jìn)入診所或病 人家中。這涉及到設(shè)計的方方面面,尤其是尺 寸和功耗。晶圓級芯片級封裝(WLCSP)的運用 對減小這些設(shè)備電子組件的尺寸起到了極大的助推作用。
 
此類新型應(yīng)用包括介入性檢測、醫(yī)學(xué)植入體和一次性便攜 式監(jiān)護(hù)儀。但是為了最大限度地發(fā)揮出WLCSP封裝在性能 和可靠性方面的潛力,設(shè)計師必須在印刷電路板(PCB)焊 盤圖形、焊盤表面和電路板厚度的設(shè)計方面貫徹最佳實踐 做法。
 
晶圓級芯片級封裝是倒裝芯片互聯(lián)技術(shù)的一個變體(圖1)。 在WLCSP中,芯片活性面采用反轉(zhuǎn)式設(shè)計,通過焊球連接 至PCB。一般地,這些焊球的尺寸足夠大(0.5 mm間距,回 流前為300 μm,0.4 mm間距,回流前為250 um),無需倒裝 互聯(lián)技術(shù)所需要的底部填充。該互聯(lián)技術(shù)有多個優(yōu)勢。
 
芯片級封裝有助于便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸并減輕重量
圖1. WLCSP封裝
 
首先,由于消除了第一級封裝(塑封材料、引腳架構(gòu)或有機 基板),因而可以節(jié)省大幅空間。例如,一個8引腳WLCSP 所占電路板面積僅相當(dāng)于一個8引腳SOIC的8%。其次,由 于消除了標(biāo)準(zhǔn)塑封中使用的線焊和引腳,因而可以減小電 感,提高電氣性能。
 
另外,由于消除了引腳架構(gòu)和塑封材料,因而可以減輕重 量,降低封裝厚度。無需底部填充,因為可以使用標(biāo)準(zhǔn)表 貼(SMT)組裝設(shè)備。最后,低質(zhì)芯片在焊錫固化期間具有 自動對齊特性,有利于提高裝配成品率。
 
封裝結(jié)構(gòu)
 
WLCSP在結(jié)構(gòu)上可分為兩類:直接凸點和再分配層(RDL)。
 
直接凸點WLCSP包括一個可選的有機層(聚酰亞胺),充當(dāng) 芯片活性面的應(yīng)力緩沖層。聚酰亞胺覆蓋著芯片上除焊盤 周圍開口之外的所有區(qū)域。該開口上噴涂有或鍍有一層凸 點下金屬(UBM)。UBM由不同的金屬層疊加而成,充當(dāng)擴 散層、阻擋層、浸潤層和抗氧化層。將焊球滴落(這是其稱 為落球的原因)在UBM上,并經(jīng)回流形成焊接凸點(圖2)。
 
芯片級封裝有助于便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸并減輕重量
圖2. 直接凸點WLCSP
 
運用RDL技術(shù),可以把針對線焊設(shè)計的芯片(焊盤沿外圍排 列)轉(zhuǎn)換成WLCSP。與直接凸點不同,這類WLCSP采用了 兩個聚酰亞胺層。第一個聚酰亞胺層沉淀在芯片上,使焊 盤保持開放。然后噴涂或鍍上一層RDL,把外圍陣列轉(zhuǎn)換 成面積陣列。然后,構(gòu)造工藝與直接凸點相同,包括第二 層聚酰亞胺、UBM和落球(圖3)。
 
芯片級封裝有助于便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸并減輕重量
圖3. 再分配層(RDL) WLCSP
 
落球后則是晶圓背面研磨、激光打標(biāo)、測試、分離及卷帶和 卷盤。在背面研磨工序之后,還可選擇施用背面層壓板, 以減少切割時造成的芯片脫離問題,簡化封裝處理工作。
 
最佳PCB設(shè)計實踐
 
電路板設(shè)計的關(guān)鍵參數(shù)為焊盤開口、焊盤類型、焊盤表面 和電路板厚度?;贗PC標(biāo)準(zhǔn),焊盤開口等于UBM開口。 對于0.5 mm間距WLCSP,典型焊盤開口為250 μm,0.4 mm 間距WLCSP為200 μm(圖4)。
 
芯片級封裝有助于便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸并減輕重量
圖4. 焊盤開口
 
阻焊層開口為100 μm與焊盤開口之和。走線寬度應(yīng)小于焊 盤開口的三分之二。增加走線寬度可以減少焊接凸點的支 柱高度。因此,維持正確的走線寬度比對于確保焊點可靠 性也很重要。對于電路板制造來說,表貼裝配使用兩類焊 盤圖形(圖5):
 
非阻焊層限定(NSMD):PCB上的金屬焊盤(I/O裝在其 上)小于阻焊層開口。
阻焊層限定(SMD): 阻焊層開口小于金屬焊盤。
 
芯片級封裝有助于便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸并減輕重量
圖5. 焊盤類型
 
由于銅蝕刻工藝比阻焊開口工藝有著更加嚴(yán)格的控制,因 此NSMD比SMD更常用。NSMD焊盤上的阻焊開口比銅焊 盤大,使焊錫可以依附于銅焊盤四周,從而提高焊點的可 靠性。
 
金屬焊盤上的表層對裝配成品率和可靠性都有著深刻的影 響。采用的典型金屬焊盤表面處理工藝為有機表面防腐 (OSP)和無電鍍鎳浸金(ENIG)兩種。金屬焊盤上OSP表層的 厚度為0.2 μm至0.5 μm。該表層會在回流焊工序中蒸發(fā),焊 料與金屬焊盤之間會發(fā)生界面反應(yīng)。
 
ENIG表層由5 μm的無電鍍鎳和0.02 μm至0.05 μm的金構(gòu)成。 在回流焊過程中,金層快速溶解,然后,鎳和焊料之間會 發(fā)生反應(yīng)。非常重要的是,要使金層的厚度保持在0.05 μm 以下,以防形成脆性金屬間化合物。標(biāo)準(zhǔn)的電路板厚度范 圍在0.4 mm至2.3 mm之間。選擇的厚度取決于已填充系統(tǒng)組件的魯棒性。較薄的電路板會導(dǎo)致焊接接頭在熱負(fù)載條 件下的剪切應(yīng)力范圍、爬電剪切應(yīng)變范圍和爬電應(yīng)變能量 密度范圍變小。因此,較薄的積層電路板會延長焊接接頭 的熱疲勞壽命。
 
測試和評估
 
結(jié)合前述變量,WLCSP的可靠性通過對器件進(jìn)行加速壓力 測試來評估,此類測試包括高溫存儲(HTS)、高加速壓力 測試(HAST)、高壓鍋測試、溫度循環(huán)、高溫工作壽命測試 (HTOL)和無偏高加速壓力測試(UHAST)。除了熱機械誘導(dǎo) 性壓力測試以外,還要進(jìn)行墜落、彎曲等機械測試。
 
HTS測試旨在確定在不施加任何電應(yīng)力的情況下,高溫條 件下長期存儲對器件的影響。該測試評估器件在高溫條件 下的長期可靠性。典型測試條件為在150°C和/或175°C下持 續(xù)1000小時。實施測試時要把器件暴露在指定環(huán)境溫度之 下,并持續(xù)指定的時長。
 
 
推薦閱讀:
 
Xilinx助力百度Apollo自動駕駛計算平臺ACU量產(chǎn)下線
可提高碳化硅MOSFET可靠性的東芝新器件結(jié)構(gòu)問世
門極驅(qū)動器方案–––即插即用快速評估和測試
ADI與英特爾攜手開發(fā)應(yīng)對5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)計挑戰(zhàn)的無線電平臺
電動汽車空調(diào)的一項關(guān)鍵技術(shù)——IGBT
要采購焊盤么,點這里了解一下價格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉