英飛凌為三星新款Galaxy S6與S6 Edge提供嵌入式安全元件芯片
發(fā)布時(shí)間:2015-03-09 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】近日,英飛凌科技宣布,為新款的高端智能手機(jī)三星Galaxy S6和S6 Edge提供嵌入式安全元件(eSE)芯片SLE 97。該芯片是一顆基于凌捷掩膜™技術(shù)的eSE芯片,能保障移動(dòng)終端的多種功能的安全運(yùn)作,包括諸如支付憑據(jù)等用戶敏感數(shù)據(jù)之類的安全交易。
英飛凌智能卡與安全事業(yè)部全球總裁Stefan Hofschen表示,“我們的客戶歐貝特科技公司選擇了使用SLE 97產(chǎn)品,來保護(hù)三星新款旗艦智能手機(jī)Galaxy S6和S6 Edge的安全,這讓我們備感自豪。我們的嵌入式安全元件芯片能夠保護(hù)手機(jī)和用戶數(shù)據(jù)安全,這是在當(dāng)今迅速發(fā)展的互聯(lián)互通世界中實(shí)現(xiàn)無縫而又安全的用戶體驗(yàn)不可或缺的要素。”
三星Galaxy S6和S6 Edge是三星公司在巴塞羅那舉行的“Unpacked 2015”新品發(fā)布會(huì)上推出的新款高端智能手機(jī)。
特別推薦
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:七大科技領(lǐng)域融合,重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 全局快門CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬大關(guān),好禮送不停
- ADAS減負(fù)神器:TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產(chǎn)5G模組里程碑,移遠(yuǎn)通信AI模組SG530C-CN實(shí)現(xiàn)8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環(huán)境設(shè)計(jì)!Vishay新款CHA系列0402車規(guī)薄膜電阻量產(chǎn)上市
- 散熱效率翻倍!Coherent金剛石-碳化硅復(fù)合材料讓芯片能耗砍半
技術(shù)文章更多>>
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬大關(guān),好禮送不停
- 全局快門CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:七大科技領(lǐng)域融合,重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新成果榜單發(fā)布
- 第八屆中國 IC 獨(dú)角獸榜單發(fā)布
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
MEMS麥克風(fēng)
MEMS振蕩器
MHL
Micrel
Microchip
Micron
Mic連接器
Mi-Fi
MIPS
MLCC
MMC連接器
MOSFET
Mouser
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF