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晶圓廠產能不足 MOSFET供貨警報響
臺晶圓代工廠產能供應失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅動IC及電源管理IC紛向下搶奪5寸、6寸晶圓產能動作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)亦出現客戶一直緊急追單，MOSFET市場明顯供不應求現象，對臺系相關供應商如富鼎、尼克森及茂達2010年...
2010-01-21
晶圓 產能 MOSFET 供貨 警報
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電子電信：新興產業(yè)成長空間更廣闊
2009年12月以來，受益于出口預期的好轉和國家產業(yè)政策的扶持，信息設備、信息服務、電子元器件行業(yè)的表現明顯強于大市。我們認為，這一方面體現出市場對新興產業(yè)發(fā)展的高度關注，另一面也是當前市場風格轉換的內在體現。隨著2010年相關政策的推進，電子電信行業(yè)有望長期保持強于A股的走勢。
2010-01-21
電子電信 新興產業(yè) 成長空間 廣闊
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2009年全球半導體行業(yè)收入同比降11.4%
根據市場調研公司Gartner的估計，2009年全球半導體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個人電腦市場是最先反彈的市場，隨后是手機、汽車等市場開始反彈。
2010-01-21
全球 半導體行業(yè) 收入 下降
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新系列MEMS加速計突破尺寸和功耗極限
意法半導體在加速計設計方面取得了最新進步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時的功耗降到10微安以下，這數值已經比目前其他產品器件低一個量級，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數據速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設備得以加快采用動作控制型技術應用，性能和功能不...
2010-01-21
MEMS 加速計 尺寸 功耗極限
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Toshiba推出低導通電阻快速開關30V MOSFET
Toshiba美國電子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先進封裝的30V MOSFET系列。這些新器件用于同步DC-DC轉換器中，如移動和臺式電腦，服務器，游戲機和其它電子器件中，移動和臺式電腦，服務器，游戲機和其它電子器件。
2010-01-21
Toshiba 電阻 MOSFET TSON封裝
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TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET
日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產品系列。相對其它標準尺寸封裝的產品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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2010年成為“3D元年” 擺脫電視機單價競爭的良機
3D顯示器市場的供貨量和供貨金額預計將從2008年的70萬臺、9億200萬美元增長至2018年的1億9600萬臺、220億美元。如果市場果真按照該預測增長的話，年均復合增長率（CAGR）按金額計算將達到38％，按數量計算將達到75％。
2010-01-21
3D元年 電視機 顯示器
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富士CHIMERA：2014年多晶硅太陽能電池市場規(guī)模將超過1萬億日元
富士CHIMERA綜研調查了將來有發(fā)展前途的110種電子部件和材料在2014年之前的市場規(guī)模走勢，并匯編了“2010有發(fā)展前途的電子部件材料調查總覽”。其中，2009年的市場規(guī)模超過1000億日元、其規(guī)模在2014年將達到2009年2倍以上的產品包括，多晶硅太陽能電池、薄膜硅太陽能電池以及太陽能電池用功率調節(jié)器3...
2010-01-21
富士 CHIMERA綜研 多晶硅 太陽能 電池
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銀行監(jiān)管推動網上交易誠信建設
2010年1月20日，記者在華強電子網在線交易支付平臺啟動儀式了解到，誠信電子商務在線交易支付倍受銀行、商家、消費者的追捧……
2010-01-20
在線交易 規(guī)范行業(yè)
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