【導(dǎo)讀】不同的封裝尺寸MOS管具有不同的熱阻和耗散功率，需要考慮系統(tǒng)的散熱條件和環(huán)境溫度(如是否有風(fēng)冷、散熱器的形狀和大小限制、環(huán)境是否封閉等因素)，基本原則就是：在保證功率MOS管的溫升和系統(tǒng)效率的前提下，選取參數(shù)和封裝更通用的功率MOS管。
一、MOS管封裝
不同的封裝尺寸MOS管具有不同的熱阻和耗散功率，需要考慮系統(tǒng)的散熱條件和環(huán)境溫度(如是否有風(fēng)冷、散熱器的形狀和大小限制、環(huán)境是否封閉等因素)，基本原則就是：在保證功率MOS管的溫升和系統(tǒng)效率的前提下，選取參數(shù)和封裝更通用的功率MOS管。
常見的MOS管封裝有：
①插入式封裝：TO-3P、TO-247、TO-220、TO-220F、TO-251、TO-92;
②表面貼裝式：TO-263、TO-252、SOP-8、SOT-23、DFN5*6、DFN3*3;
不同的封裝形式，MOS管對(duì)應(yīng)的極限電流、電壓和散熱效果都會(huì)不一樣，簡(jiǎn)單介紹如下。
1、TO-3P/247
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。
TO-247封裝與TO-3P封裝都是3引腳輸出的，里面的裸芯片(即電路圖)是可以完全一樣的，所以功能及性能基本一樣，最多是散熱及穩(wěn)定性稍有影響
TO247一般為非絕緣封裝,TO-247的管子一般用在大功率的POWER中,用作開關(guān)管的話，它的耐壓和電流會(huì)比較大一點(diǎn)是中高壓、大電流MOS管常用的封裝形式，產(chǎn)品具有耐壓高、抗擊穿能力強(qiáng)等特點(diǎn)，適于中壓大電流(電流10A以上、耐壓值在100V以下)在120A以上、耐壓值200V以上的場(chǎng)所中使用。
2、TO-220/220F
這兩種封裝樣式的MOS管外觀差不多，可以互換使用，不過TO-220背部有散熱片，其散熱效果比TO-220F要好些，價(jià)格相對(duì)也要貴些。這兩個(gè)封裝產(chǎn)品適于中壓大電流120A以下、高壓大電流20A以下的場(chǎng)合應(yīng)用。
3、TO-251
該封裝產(chǎn)品主要是為了降低成本和縮小產(chǎn)品體積，主要應(yīng)用于中壓大電流60A以下、高壓7N以下環(huán)境中。
4、TO-92
該封裝只有低壓MOS管(電流10A以下、耐壓值60V以下)和高壓1N60/65在采用，主要是為了降低成本。
5、TO-263
是TO-220的一個(gè)變種，主要是為了提高生產(chǎn)效率和散熱而設(shè)計(jì)，支持極高的電流和電壓，在150A以下、30V以上的中壓大電流MOS管中較為多見。
6、TO-252
是目前主流封裝之一，適用于高壓在7N以下、中壓在70A以下環(huán)境中。
7、SOP-8
該封裝同樣是為降低成本而設(shè)計(jì)，一般在50A以下的中壓、60V左右的低壓MOS管中較為多見。
8、SOT-23
適于幾A電流、60V及以下電壓環(huán)境中采用，其又分有大體積和小體積兩種，主要區(qū)別在于電流值不同。
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