在國(guó)家大力推動(dòng)集成電路制造業(yè)的政策推動(dòng)下，我國(guó)已經(jīng)建成不下8家代工廠，包括中芯國(guó)際、華虹NEC、宏力微電子、華力微電子、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造、無(wú)錫華潤(rùn)上華半導(dǎo)體、無(wú)錫華晶微電子、和艦科技，但封裝測(cè)試廠還不多，比較知名的只有ST封測(cè)廠、長(zhǎng)電科技封裝廠、富士通封裝廠和日月光封裝廠，這就導(dǎo)致不少封測(cè)廠需要外部資源來(lái)完成一部分晶圓測(cè)試、減薄、切割、挑粒和測(cè)試工作，這一需求直接導(dǎo)致了一批像東莞利揚(yáng)微電子這樣的工廠崛起，他們專注于為封測(cè)廠提供半導(dǎo)體制造后段加工工序服務(wù)。

東莞利揚(yáng)微電子投資2千萬(wàn)美元，專業(yè)提供6-12英寸晶圓的測(cè)試、減薄、切割、挑粒和測(cè)試服務(wù)。東莞利揚(yáng)微電子業(yè)務(wù)經(jīng)理田坤說(shuō)：“我們可滿足6-12英寸晶圓≥100um的減薄要求，減薄后平面厚度誤差在±5um之內(nèi)，可全切穿（貼膜切割，便于自動(dòng)挑晶機(jī)工作）和半切穿（便于人工挑粒）。目前每月減薄產(chǎn)能已達(dá)到6萬(wàn)片。”

利揚(yáng)切割機(jī)可切割6-12英寸晶圓（LCD驅(qū)動(dòng)芯片和CMOS傳感器芯片）、玻璃、陶瓷和半導(dǎo)體封裝元件基板等，形成210mm切割誤差在±2um以內(nèi)，可貼膜全切或半切。田坤表示：“利揚(yáng)切割產(chǎn)能目前每月能達(dá)65K片。”


對(duì)于切割后晶圓，利揚(yáng)現(xiàn)可提供傳統(tǒng)的手工挑揀和機(jī)器自動(dòng)挑揀，目前挑揀產(chǎn)能可達(dá)到每月250KK。在后續(xù)測(cè)試環(huán)節(jié)，利揚(yáng)可提供四種類型芯片（數(shù)字電路、模擬電路、數(shù)模混合電路和存儲(chǔ)器電路）的測(cè)試服務(wù)，田坤說(shuō)：“我們支持的測(cè)試封裝類型包括DIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP、LQFP、QFN、PLCC、BGA、uBGA、CSP，可支持四個(gè)地方同時(shí)進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試產(chǎn)能達(dá)到每月200KK。”


田坤透露，東莞利揚(yáng)的客戶大概有200家左右，基本上都是中國(guó)的IC設(shè)計(jì)公司。

雖然利揚(yáng)沒(méi)有自己的晶圓生產(chǎn)線和封裝線，但田坤指出，晶圓后端加工的外包需求仍然是一個(gè)很大的市場(chǎng)。他透露，利揚(yáng)這個(gè)擁有六百多人的公司，2012年?duì)I業(yè)額達(dá)到5000多萬(wàn)，而作為一個(gè)高技術(shù)含量公司，高產(chǎn)出必然要求有高投入，單2012年在生產(chǎn)線上，就投入了4000多萬(wàn)，作為國(guó)內(nèi)此行業(yè)內(nèi)為數(shù)不多的純民營(yíng)公司，這是一個(gè)不錯(cuò)的成績(jī)。

雖然在這個(gè)行業(yè)里，設(shè)備都是從外購(gòu)買，有錢的話，大家都可以進(jìn)入，但利揚(yáng)的優(yōu)勢(shì)又是如何體現(xiàn)呢？這就要涉及到設(shè)備的程序和方案設(shè)定上面了。田坤說(shuō)，利揚(yáng)的六百多名員工中，工程人員占了其中的五分之一。根據(jù)客戶提供的規(guī)范，利揚(yáng)可以借助其工程實(shí)力嚴(yán)格控制其誤載率，并大大提高其良率。同時(shí)由于在交期和價(jià)格方面有優(yōu)勢(shì)，而這也是當(dāng)前迅猛發(fā)展的消費(fèi)電子所需要的，這也就是利揚(yáng)能夠在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出的關(guān)鍵。

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