大電感器LBUCK使輸出電流大約保持恒定。類似地,大電容器CVIN保持電壓大約等于VIN。由于輸入引線電感兩端的電壓不變,所以輸入電流也大約保持恒定。
盡管輸入電流和輸出電流基本不變,但當(dāng)開(kāi)關(guān)從位置1切換到位置2時(shí),總環(huán)路面積會(huì)迅速變?yōu)樵瓉?lái)的一半。環(huán)路面積的變化意味著磁通量的快速變化,從而沿著接地回路引起接地反彈。
實(shí)際上,降壓型變換器由一對(duì)半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)構(gòu)成,如圖3所示。
雖然每個(gè)圖中的復(fù)雜程度增加,但是通過(guò)磁通量變化引起接地反彈的分析方法仍然很簡(jiǎn)單和直觀。
事實(shí)上,磁通量的變化會(huì)沿著接地回路各處都產(chǎn)生電壓,這就帶來(lái)了一個(gè)有趣的問(wèn)題:哪里是真正的地?因?yàn)榻拥胤磸椧馕吨?,相?duì)于稱作地的某個(gè)理想點(diǎn)(那一點(diǎn)需要定義),在接地返回印制線上產(chǎn)生一個(gè)反彈電壓。
在電源穩(wěn)壓器電路中,真實(shí)的地應(yīng)該連接在負(fù)載的低壓端。畢竟,DC/DC變換器的目的是為負(fù)載提供穩(wěn)定的電壓和電流。電流回路上的其它所有點(diǎn)都不是真正的地,只是接地回路的一部分。
由于在負(fù)載的低壓端接地并且環(huán)路面積的變化是接地反彈的原因,圖4顯示了如何精心地放置CVIN通過(guò)減小環(huán)路面積變化的比率降低接地反彈。
電容器CVIN旁路PCB頂層的高端開(kāi)關(guān)直接到達(dá)底層低端開(kāi)關(guān)兩端,因此減小了環(huán)路面積的變化,將其與接地回路隔離。當(dāng)開(kāi)關(guān)從一種狀態(tài)切換到另一種狀態(tài)時(shí),從VIN的底部到負(fù)載的底部,無(wú)環(huán)路面積變化或開(kāi)關(guān)電流變化。因此接地回路沒(méi)有發(fā)生反彈。
實(shí)際上,PCB布線本身決定了電路的性能。圖5為圖3中降壓型變換器電路原理圖的PCB布線圖。當(dāng)開(kāi)關(guān)處于狀態(tài)1所示的位置,高端開(kāi)關(guān)閉合,DC電流沿著外圈紅色環(huán)路流動(dòng)。當(dāng)開(kāi)關(guān)處于狀態(tài)2所示的位置,低端開(kāi)關(guān)閉合,DC電流沿著藍(lán)色環(huán)路流動(dòng)。注意由于環(huán)路面積變化引起磁通量變化。因此產(chǎn)生電壓和接地反彈。
為了清晰起見(jiàn),在單層PCB上實(shí)現(xiàn)布線,但即使使用第二層整塊接地平面也無(wú)法解決接地反彈問(wèn)題。在展示改進(jìn)布線圖之前,圖6給出了一個(gè)簡(jiǎn)單例子說(shuō)明地平面無(wú)法解決問(wèn)題。
這里,我們采用雙層PCB以便在與頂層電源線垂直處附加一個(gè)旁路電容。在左邊的例子中,地平面是整體的并且未切割。頂層印制線電流通過(guò)電容器流過(guò),穿過(guò)過(guò)孔,到達(dá)地平面。
因?yàn)榻涣?AC)電總是沿著最小阻抗路徑流動(dòng),接地返回電流繞著其路徑拐角返回電源。所以當(dāng)電流的幅度或頻率發(fā)生變化時(shí),電流的磁場(chǎng)及其環(huán)路面積發(fā)生變化,從而改變磁通量。電流沿最小阻抗路徑流動(dòng)的規(guī)律意味著,即使采用整體地平面也會(huì)發(fā)生接地反彈——與其導(dǎo)通性無(wú)關(guān)。
在右邊的例子中,一個(gè)經(jīng)過(guò)合理規(guī)劃切割的地平面會(huì)限制返回電流以使環(huán)路面積最小,從而大大減小接地反彈。在切割返回線路內(nèi)產(chǎn)生的任何剩余接地反彈電壓與通用地平面隔離。
圖7中的PCB布線利用圖6中示出的原理減小了接地反彈。采用雙層PCB板以便將輸入電容器和兩個(gè)開(kāi)關(guān)安排在地平面的孤島上。
這種布線不必最好,但它工作很好,而且能夠說(shuō)明關(guān)鍵問(wèn)題。應(yīng)該注意紅色電流(狀態(tài)1)和藍(lán)色電流(狀態(tài)2)包圍的環(huán)路面積很大,但兩個(gè)環(huán)路面積之差很小。環(huán)路面積變換很小意味著磁通量的變化小——即接地反彈小。(然而,一般情況下,也要保證環(huán)路面積小——圖7只是為了說(shuō)明AC電流路徑匹配的重要性。)
另外,在磁場(chǎng)和環(huán)路面積發(fā)生變化的接地回路孤島內(nèi),沿著任何接地回路引起的接地反彈都受接地切割限制。
此外,可能第一眼看上去,輸入電容器CVIN好像沒(méi)有位于圖4中所示的頂層高端開(kāi)關(guān)和低層低端開(kāi)關(guān)之間,但進(jìn)一步觀察才會(huì)發(fā)現(xiàn)是這樣。盡管物理鄰近可以很好,但真正起作用的是通過(guò)最小化環(huán)路面積實(shí)現(xiàn)的電子接近。
在大多數(shù)情況下,應(yīng)該首先考慮地平面的電阻,然后考慮所有開(kāi)關(guān)和進(jìn)入返回路徑的寄生電容器兩端流過(guò)的位移電流。
無(wú)論什么電路,基本接地原理都是相同的——應(yīng)該使磁通量的變化最小或者對(duì)它隔離。
注:本文摘抄Analog Dialogue第41卷第2期。
(轉(zhuǎn)載自:貿(mào)澤工程師社區(qū),來(lái)源:韜略科技EMC,作者:袁韶庚)