在國(guó)際形勢(shì)錯(cuò)綜復(fù)雜的大背景下，芯片國(guó)產(chǎn)化是國(guó)內(nèi)信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢(shì)。歌爾與泰矽微的此次合作開(kāi)創(chuàng)了新的標(biāo)桿范式。優(yōu)秀的產(chǎn)品研發(fā)和制造企業(yè)與芯片設(shè)計(jì)企業(yè)長(zhǎng)期戰(zhàn)略性優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，既有利于加速國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展進(jìn)程，也可為產(chǎn)品研發(fā)制造類企業(yè)提供更多核心競(jìng)爭(zhēng)力，進(jìn)而提升中國(guó)企業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，意義重大。

 

歌爾集團(tuán)高級(jí)副總裁于大超、歌爾集團(tuán)供應(yīng)鏈副總漸秀春、歌爾股份研究院院長(zhǎng)張金國(guó)、歌爾股份研發(fā)部總監(jiān)胡明輝、泰矽微創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)熊海峰、銷售副總裁鄭樂(lè)峰、市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)馮林華等出席簽約儀式。

 

歌爾集團(tuán)高級(jí)副總裁于大超表示：“泰矽微在專用SoC芯片上有著經(jīng)驗(yàn)非常豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和突出的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力。雙方將基于產(chǎn)品路線圖，結(jié)合公司精密制造和加工的優(yōu)勢(shì)，探索與芯片企業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)的模式。希望此次合作能夠達(dá)成技術(shù)創(chuàng)新的成果，同時(shí)進(jìn)一步提升產(chǎn)品及方案的競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)垂直一體化的目標(biāo)。”

 

泰矽微創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)熊海峰評(píng)價(jià)道：“歌爾和泰矽微在長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃方面有著共同的愿景和極強(qiáng)的互補(bǔ)性，本次和歌爾的合作開(kāi)創(chuàng)了中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)類企業(yè)探索新商業(yè)模式的先河。隨著國(guó)產(chǎn)化浪潮的到來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)應(yīng)該更多走向上下游聯(lián)動(dòng)的合作模式，立足于市場(chǎng)與應(yīng)用，走創(chuàng)新和差異化路線，用最短的時(shí)間開(kāi)發(fā)出最正確的產(chǎn)品，促進(jìn)更為健康和可持續(xù)性的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。泰矽微非常高興能與歌爾這樣的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的創(chuàng)新型高科技企業(yè)合作，共同推進(jìn)國(guó)產(chǎn)高端消費(fèi)類電子產(chǎn)品更大的成長(zhǎng)空間。”

 

關(guān)于歌爾

 

歌爾股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深交所上市（股票代號(hào)：002241），是全球布局的科技創(chuàng)新型企業(yè)，主要從事聲光電精密零組件及精密結(jié)構(gòu)件、智能整機(jī)、高端裝備的研發(fā)、制造和銷售，目前已在多個(gè)領(lǐng)域建立了綜合競(jìng)爭(zhēng)力。秉持一站式服務(wù)為客戶創(chuàng)造更大價(jià)值的理念，歌爾深耕產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈上下游，已與消費(fèi)電子領(lǐng)域的國(guó)際知名客戶達(dá)成穩(wěn)定、緊密、長(zhǎng)期的戰(zhàn)略合作關(guān)系。從上游精密元器件、模組，到下游的智能硬件，從模具、注塑、表面處理，到高精度自動(dòng)線的自主設(shè)計(jì)與制造，歌爾打造了在價(jià)值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺(tái)，為客戶提供全方位服務(wù)。

 

關(guān)于泰矽微

 

上海泰矽微電子有限公司2019年成立于上海張江，專注于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用相關(guān)的各類高性能專用SoC芯片研發(fā)，已獲得包括上海浦東國(guó)資在內(nèi)的多個(gè)知名投資機(jī)構(gòu)的大力扶持與投資。公司聚集了一批頂尖的半導(dǎo)體專家，致力于發(fā)展成為平臺(tái)型芯片企業(yè)。團(tuán)隊(duì)具有各類系統(tǒng)級(jí)復(fù)雜芯片的研發(fā)能力，所開(kāi)發(fā)的芯片累計(jì)出貨達(dá)數(shù)十億顆。已在信號(hào)鏈、電源及射頻等方向積累了大量的SoC芯片方案。差異化的芯片產(chǎn)品在樹(shù)立行業(yè)標(biāo)桿的同時(shí)，也將為更多物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)賦能，更好服務(wù)于客戶需求。

 

 

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