3.焊盤(pán)與焊盤(pán)的間距

就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來(lái)說(shuō)，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間的間距不得低于0.2mm。

 

4.銅皮與板邊的間距

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。在Design-Rules-Board outline頁(yè)面來(lái)設(shè)置該項(xiàng)間距規(guī)則。

 

 

如果是大面積鋪銅，通常與板邊需要有內(nèi)縮距離，一般設(shè)為20mil。在PCB設(shè)計(jì)以及制造行業(yè)，一般情況下，出于電路板成品機(jī)械方面的考慮，或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生，工程師經(jīng)常會(huì)將大面積鋪銅塊相對(duì)于板邊內(nèi)縮20mil，而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。

 

這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種，比如板邊繪制keepout層，然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡(jiǎn)便的方法，即為鋪銅對(duì)象設(shè)置不同的安全距離，比如整板安全間距設(shè)置為10mil，而將鋪銅設(shè)置為20mil，即可達(dá)到板邊內(nèi)縮20mil的效果，同時(shí)也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。

 

非電氣相關(guān)安全間距

 

01. 字符寬度高度及間距

 

文字菲林在處理時(shí)不能做任何更改，只是將D-CODE小于0.22mm（8.66mil）以下的字符線(xiàn)條寬度都加粗到0.22mm，即字符線(xiàn)條寬度L=0.22mm(8.66mil)。

 

 

而整個(gè)字符的寬度W=1.0mm，整個(gè)字符的高度H=1.2mm，字符之間的間距D=0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，加工印刷出來(lái)會(huì)模糊不清。

 

02. 過(guò)孔到過(guò)孔的間距

 

過(guò)孔（VIA）到過(guò)孔間距（孔邊到孔邊）最好大于8mil。

 

03. 絲印到焊盤(pán)距離

 

絲印不允許蓋上焊盤(pán)。因?yàn)榻z印若蓋上焊盤(pán)，在上錫的時(shí)候絲印處將不能上錫，從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實(shí)在面積有限，做到4mil的間距也勉強(qiáng)可以接受。如果絲印在設(shè)計(jì)時(shí)不小心蓋過(guò)焊盤(pán)，板廠在制造時(shí)會(huì)自動(dòng)消除留在焊盤(pán)上的絲印部分以保證焊盤(pán)上錫。

當(dāng)然在設(shè)計(jì)時(shí)具體情況具體分析。有時(shí)候會(huì)故意讓絲印緊貼焊盤(pán)，因?yàn)楫?dāng)兩個(gè)焊盤(pán)靠的很近時(shí)，中間的絲印可以有效防止焊接時(shí)焊錫連接短路，此種情況另當(dāng)別論。

 

04. 機(jī)械上的3D高度和水平間距

 

PCB上器件在裝貼時(shí)，要考慮到水平方向上和空間高度上會(huì)不會(huì)與其他機(jī)械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計(jì)時(shí)，要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間和空間結(jié)構(gòu)上的適配性，為各目標(biāo)對(duì)象預(yù)留安全間距，保證在空間上不發(fā)生沖突即可。