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安森美半導(dǎo)體汽車解決方案瞄準(zhǔn)中國(guó)繁榮的汽車制造業(yè)
2010年，中國(guó)汽車銷售增長(zhǎng)32%，創(chuàng)造了銷量達(dá)1,806萬輛的新紀(jì)錄。這一紀(jì)錄確立了中國(guó)成為世界最大、最重要的汽車市場(chǎng)的地位，而中國(guó)市場(chǎng)對(duì)世界領(lǐng)先的技術(shù)專長(zhǎng)和本地化產(chǎn)品及服務(wù)也有著強(qiáng)勁的需求。
2011-03-14
汽車電子 安森美 半導(dǎo)體
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靜電防護(hù)與電磁兼容性
靜電作為一種近場(chǎng)自然危害源，給人類社會(huì)已經(jīng)造成了重大損失和危害。1969年底在不到一個(gè)月的時(shí)間里，由于靜電放電(EsD)引發(fā)荷蘭、挪威、英國(guó)三艘20萬噸超級(jí)油輪洗艙時(shí)相繼發(fā)生爆炸；靜電放電曾使國(guó)際通訊衛(wèi)星II—F1Iv—F8及美國(guó)的阿尼克、歐洲航天局的航海通訊衛(wèi)星等數(shù)十額衛(wèi)星發(fā)生故障，不能正常飛行...
2011-03-11
靜電 電磁兼容性 普銳馬
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第六講 汽車連接器應(yīng)用案例
本講從汽車連接器的四大基本結(jié)構(gòu)入手，介紹汽車連接器的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，針對(duì)汽車連接器的穩(wěn)定性評(píng)估問題，對(duì)汽車連接器的三種故障模式進(jìn)行了解析，并解讀了汽車連接器的發(fā)展變化情況，最后針對(duì)這種發(fā)展變化帶來的市場(chǎng)需求，給出相應(yīng)的汽車連接器應(yīng)用實(shí)例。
2011-03-10
汽車連接器 連接器 汽車連接器應(yīng)用
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完美結(jié)合ARM Cortex，富士通如虎添翼
ARM微處理器現(xiàn)已遍及工業(yè)控制、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、天線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場(chǎng)，ARM技術(shù)也正在逐步滲透到我們生活的各個(gè)方面。目前在32位MCU市場(chǎng)，有些廠商正在放棄自身架構(gòu)而采用ARM Cortex，那么ARM Cortex是否會(huì)成為未來32位MCU市場(chǎng)的唯一選擇？就此問題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了富士通半導(dǎo)體...
2011-03-10
ARM Cortex 富士通 新8FX MCU系列產(chǎn)品 蔡振宇
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SiR870DP/Si4190DY：Vishay推出100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款新的100V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR870DP和Si4190DY。SiR870DP和Si4190DY使用了Vishay的新型 ThunderFET?技術(shù)，在具有4.5V電壓等級(jí)的100V MOSFET中具有業(yè)內(nèi)最低的導(dǎo)通電阻。此外，該器件的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積也是同類產(chǎn)品中最佳的，該...
2011-03-10
SiR870DP Si4190DY Vishay TrenchFET? 功率MOSFET
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智能手機(jī)占汽車導(dǎo)航主導(dǎo)地位
據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2011年基于智能手機(jī)的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)占汽車導(dǎo)航銷量的比例將接近50%，取代in-dash系統(tǒng)和便攜導(dǎo)航設(shè)備先前占據(jù)的主導(dǎo)地位。
2011-03-10
智能手機(jī) 汽車導(dǎo)航 便攜導(dǎo)航設(shè)備
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汽車電子新機(jī)遇
汽車電子化被認(rèn)為是汽車技術(shù)發(fā)展進(jìn)程中的一次革命，汽車電子化的程度是衡量現(xiàn)代汽車水平的重要標(biāo)志。中國(guó)汽車電子行業(yè)潛力巨大。據(jù)統(tǒng)計(jì)，汽車電子產(chǎn)品占整車價(jià)值的比例已由上世紀(jì)80年代末期的5%上升到目前的25%，并且中高檔轎車已占30%以上。有關(guān)的市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告分析，這個(gè)比例還在不斷增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)一...
2011-03-10
汽車電子 汽車電子市場(chǎng) 汽車電子機(jī)遇
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板載電源模塊—開放式與封閉式的選擇
目前,分布式電源架構(gòu)被廣泛用于通信和計(jì)算設(shè)備中,該電源架構(gòu)經(jīng)常采用板載電源(BMP)模塊,在盡可能靠近負(fù)載點(diǎn)的地方進(jìn)行電源變換。多年來,器件、電路和封裝方面的發(fā)展使得BMP模塊效率更高、尺寸更小、重量更輕、厚度更薄。這些都導(dǎo)致電源密度的提高,進(jìn)而為封裝技術(shù)帶來挑戰(zhàn)。
2011-03-09
電源模塊 板載 開放式 封閉式
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MEMS傳感器市場(chǎng)面臨空前機(jī)遇
隨著我國(guó)汽車電子、新型數(shù)字消費(fèi)電子和醫(yī)療電子等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)MEMS傳感器的各種新需求和基于該技術(shù)的創(chuàng)新不斷涌現(xiàn)，MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)將迎來一輪新的機(jī)會(huì)...
2011-03-09
MEMS傳感器 汽車電子 消費(fèi)電子 醫(yī)療電子
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