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授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)豐富的MEAN WELL電源解決方案
專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是知名電源制造商MEAN WELL的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤供應(yīng)MEAN WELL齊全的電源解決方案產(chǎn)品系列，庫存超過4,500種元器件，提供超過35,000個料號供客戶選購。
2024-07-03
貿(mào)澤電子 MEAN WELL電源
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模擬 ADC 的前端
反復(fù)試驗的方法將信號發(fā)送到 ADC 非常耗時，而且可能有效也可能無效。如果轉(zhuǎn)換器捕獲電壓信息的關(guān)鍵時刻模擬輸入引腳不穩(wěn)定，則無法獲得正確的輸出數(shù)據(jù)。SPICE 模型允許您執(zhí)行的步是驗證所有模擬輸入是否穩(wěn)定，以便沒有錯誤信號進入轉(zhuǎn)換器。
2024-07-03
模擬 ADC 前端
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高可靠性軍事電子應(yīng)用中輔助電源的 DC－DC 轉(zhuǎn)換
車輛中的電子設(shè)備已經(jīng)激增，現(xiàn)代汽車就像是車輪上的無線連接數(shù)據(jù)中心。軍用車輛正在追隨“Vetronics”或車輛電子設(shè)備的趨勢，但重點不同——就像汽車一樣，需要發(fā)動機控制、顯示器和導(dǎo)航，但對通信、武器控制、傳感和數(shù)據(jù)收集還有額外的要求，連接到其他車輛和固定系統(tǒng)的數(shù)字無線網(wǎng)絡(luò)。甚至人工智能也越...
2024-07-03
軍事電子應(yīng)用 輔助電源 DC－DC 轉(zhuǎn)換
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電源PCB電感安放指南
用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務(wù)并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對緩慢。
2024-07-03
電源 PCB 電感
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意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級和汽車級運算放大器
意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運算放大器 (運放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計帶來高性能。
2024-07-03
意法半導(dǎo)體 工業(yè)級 汽車級 運算放大器
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既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶？你需要一個這樣的天線！
本文以 Abracon LLC 的說明性單元為代表，探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線（無論是看得見的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元）來簡化設(shè)計和物料清單 (BOM)，以及在需要時加快到 5G 的升級安裝。
2024-07-02
5G 頻帶 傳統(tǒng)頻帶 天線
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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...
2024-07-02
半導(dǎo)體 晶圓級封裝
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