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RS瑞森半導體碳化硅二極管在光伏逆變器的應(yīng)用
碳化硅 (SiC) 是一種由硅 (Si) 和碳 (C) 組成的半導體化合物，屬于寬帶隙 (WBG) 材料系列。它的物理結(jié)合力非常強，使半導體具有很高的機械、化學和熱穩(wěn)定性。寬帶隙和高熱穩(wěn)定性允許 SiC器件在高于硅的結(jié)溫下使用，甚至超過 200°C。碳化硅在功率應(yīng)用中的主要優(yōu)勢是其低漂移區(qū)電阻，這是高壓功率器件的關(guān)鍵因素。
2022-12-30
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2022中國（深圳）集成電路峰會在深圳坪山隆重召開
由深圳市人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會社會承辦的以“創(chuàng)新強鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），于2022年12月29日在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重召開。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術(shù)成果，聚集了眾多國內(nèi)外專家學者、技術(shù)大咖和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設(shè)、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進趨勢與熱點應(yīng)用、資本整合與運作模式創(chuàng)新、芯片與整機產(chǎn)業(yè)聯(lián)動等方向，共同探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇。
2022-12-29
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“創(chuàng)新強鏈，雙驅(qū)發(fā)展”2022中國（深圳）集成電路峰會在深圳坪山第二天論壇熱烈進行中（上）
由深圳市人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會社會承辦的以“創(chuàng)芯、 強鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），于2022年12月30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店繼續(xù)第二天多場行業(yè)論壇。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術(shù)成果，聚集了眾多國內(nèi)外專家學者、技術(shù)大咖和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設(shè)、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進趨勢與
2022-12-29
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“創(chuàng)新強鏈，雙驅(qū)發(fā)展”2022中國（深圳）集成電路峰會在深圳坪山第二天論壇熱烈進行中（下）
?由深圳市人民政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組主辦，深圳市半導體行業(yè)協(xié)會社會承辦的以“創(chuàng)芯強鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022峰會），于2022年12月30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店繼續(xù)第二天多場行業(yè)論壇。ICS2022峰會集中展示了我國集成電路產(chǎn)業(yè)最新的技術(shù)成果，聚集了眾多國內(nèi)外專家學者、技術(shù)大咖和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設(shè)、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進趨勢與熱點
2022-12-29
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2022 中國（深圳）集成電路峰會隆重召開
【深圳坪山格蘭云天大酒店，2022年12月29日，深圳市半導體協(xié)會】由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組共同舉辦的以“創(chuàng)新強鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022 中國（深圳）集成電路峰會”（以下簡稱：ICS2022 峰會），于2022年12月29日至30日，在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重舉行。本屆峰會聚集了國內(nèi)外著名院士、專家學者、政府官員、技術(shù)大咖和企業(yè)領(lǐng)袖，圍繞集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與安全機制建設(shè)、國際局勢分析與協(xié)同發(fā)展、技術(shù)演進趨勢與熱點應(yīng)用、資本整合與運作模式創(chuàng)新、芯片與整機產(chǎn)業(yè)聯(lián)動等方向，共同探討新形勢下的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，助推我國創(chuàng)新發(fā)展優(yōu)勢，加快科技強國建設(shè)。
2022-12-29
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ICS 2022峰會直通車丨“線上線下”相結(jié)合，高效務(wù)實開峰會
?為減少人員聚集，降低疫情傳播風險 ，2022年中國（深圳）集成電路峰會（以下簡稱：ICS 2022峰會）將以“線上會議+線下會議”方式舉行。由深圳市人民政府聯(lián)合中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組擬定以“創(chuàng)新強鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題，于2022年12月29日-30日在深圳坪山格蘭云天國際酒店隆重舉辦（憑綠碼即可參會）。
2022-12-28
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雙柵結(jié)構(gòu) SiC FETs 在電路保護中的應(yīng)用
據(jù)介紹，Qorvo 是一家專注于射頻領(lǐng)域，在包括 5G、WiFi 和 UWB 等通信技術(shù)都有投入的公司。此外，Qorvo 在觸控和電源等方面也有布局。如在 2021 年領(lǐng)先碳化硅（SiC）功率半導體供應(yīng)商 UnitedSiC 公司的收購，就擴展 Qorvo 在高功率應(yīng)用方面的市場機會，這部分業(yè)務(wù)也被納入了 Qorvo 的 IDP 部門。
2022-12-28
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淺談碳化硅壽命中的挑戰(zhàn)
功率半導體作為電力電子行業(yè)的驅(qū)動力之一，在過去幾十年里硅(Si)基半導體器件以其不斷優(yōu)化的技術(shù)和成本優(yōu)勢主導了整個電力電子行業(yè)，但它也正在接近其理論極限，難以滿足系統(tǒng)對高效率、高功率密度的需求。而當下碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體以其優(yōu)異的電學和熱學特性使得功率半導體器件的性能遠遠超過傳統(tǒng)硅材料的限制。
2022-12-26
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基于硅納米波導倏逝場耦合的超緊湊光學式MEMS加速度計
近些年，MEMS加速度計因其體積小、功耗低、易于與互補金屬氧化物半導體晶體管集成電路（CMOS IC）整合而受到持續(xù)關(guān)注。目前已經(jīng)開發(fā)了電容、壓阻、壓電、光學等原理的加速度計，以檢測輸入加速度引起的檢測質(zhì)量塊位移。在這些技術(shù)中，光學方案已被證明具有更高的精度和穩(wěn)定性，并且不會受到電磁干擾（EMI）。
2022-12-26
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郵票式SoM模塊，加快工業(yè)以太網(wǎng)應(yīng)用
現(xiàn)代工廠中，在設(shè)備上添加工業(yè)以太網(wǎng)功能已經(jīng)成為已成為制造業(yè)搶抓機遇、塑造優(yōu)勢的“必選項”。然而為實現(xiàn)工業(yè)以太網(wǎng)功能而修改設(shè)備的全部設(shè)計，這在時間和成本方面都造成了巨大的開發(fā)負擔。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，瑞薩推出了千兆工業(yè)以太網(wǎng)SoM解決方案，該方案使用瑞薩的電源管理IC、光電耦合器、EEPROM和其它混合信號器件，在SoM+載板架構(gòu)中提供可配置的工業(yè)以太網(wǎng)。
2022-12-23
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物聯(lián)網(wǎng)原型開發(fā)，如何能夠“快”起來？
根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)支出規(guī)模達6,902.6億美元，并有望在2026年達到1.1萬億美元，2022年至2026年的年復合增長率（CAGR）為10.7%。同時，IoT AnaIytics的研究報告也顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)達113億，首次超過非物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)，預計2025年將達到270億，復合增長率更是高達22%！在可以預見的未來，物聯(lián)網(wǎng)中蘊藏著巨大的商機，這已是不爭的事實。
2022-12-23
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先進碳化硅技術(shù)，有效助力儲能系統(tǒng)
人們普遍認識到，碳化硅（SiC）現(xiàn)在作為一種成熟的技術(shù)，在從瓦特到兆瓦功率范圍的很多應(yīng)用中改變了電力行業(yè)，覆蓋工業(yè)、能源和汽車等眾多領(lǐng)域。這主要是由于它比以前的硅（Si）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的應(yīng)用具有更多優(yōu)勢，包括更高的開關(guān)頻率，更低的工作溫度，更高的電流和電壓容量，以及更低的損耗，進而可以實現(xiàn)更高的功率密度，可靠性和效率。得益于更低的溫度和更小的磁性元件，熱管理和電源組件現(xiàn)在尺寸更小，重量更輕，成本更低，從而降低了總 BOM 成本，同時也實現(xiàn)了更小的占用空間。
2022-12-22
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