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PIC16F(LF)178X：Microchip推出模擬和數(shù)字外設8位單片機
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布，擴展其8位PIC16F(LF)178X增強型中檔內(nèi)核單片機（MCU）系列，將多種先進模擬和集成通信外設融入其中，如片上12位模數(shù)轉換器（ADC）、8位數(shù)模轉換器（DAC）、運算放大器和高速比較器，以及EUSART（包括LIN）、I2C?和SPI接口外設。這些MCU還利用全新可編程開關模式控制器（PSMC）實現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進PWM控制和精度。這種功能組合可實現(xiàn)更高的效率和性能，縮減電源和照明閉環(huán)控制等應用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術（XLP），工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延長電池壽命，降低待機電流消耗。低功耗及先進模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為LED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機控制和其他應用的理想選擇。
2012-03-29
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基于 ZETA 拓撲結構的 DC/DC 轉換器設計
同 SEPIC DC/DC 轉換器拓撲結構類似，ZETA 轉換器拓撲通過一個在輸出電壓上下范圍變化的輸入電壓提供正輸出電壓。ZETA 轉換器也需要兩個電感和一個串聯(lián)電容器（有時稱飛跨電容）。SEPIC 轉換器使用一個標準升壓轉換器進行配置，ZETA 轉換器則不同，它通過一個驅動高端 PMOS FET 的降壓轉換器進行配置。ZETA 轉換器是對不穩(wěn)定輸入電源進行調節(jié)的另一種方法，它就像一個低成本墻式電源。我們可以使用一個耦合電感來最小化電路板空間。本文將介紹如何設計一個運行在連續(xù)導電模式 (CCM) 下帶耦合電感的 ZETA 轉換器。
2012-03-28
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產(chǎn)能過剩問題未解決 各光伏企業(yè)陷入價格廝殺
雖然近期美國商務部針對中國太陽能廠商反傾銷(Antidumping)與反補貼(CountervailingDuty)的初判出爐，對于中國太陽能光伏企業(yè)來說，松了一口氣，而且在補充庫存和德國行業(yè)補貼下調前搶裝的推動下，整個行業(yè)似乎看到了回暖的跡象，但是在產(chǎn)能過剩問題仍未解決之前，太陽能光伏市場難以回暖。
2012-03-28
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ORIGA?2：英飛凌推出新型身份認證芯片
英飛凌科技（FSE: IFX/OTCQX: IFNNY）ORIGA? 身份認證解決方案家族再添新產(chǎn)品：全新ORIGA?2芯片集成一個支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標準的通信接口。MIPI BIF（電池接口）是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標準。這個標準的出現(xiàn)為智能電池設計提供便利，包括電池的身份識別和不斷監(jiān)控與報告電池的重要參數(shù)數(shù)據(jù)如電池溫度等。同時該標準也有助于防止用戶在智能手機或平板電腦等移動設備上使用具備潛在危險的假冒電池。例如，當移動設備采用ORIGA?2身份識別芯片時，就可以有效地驗證移動設備是否采用了原裝電池，從而決定是否執(zhí)行諸如快速充電等高級功能。
2012-03-20
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AR0833：Aptina推出8百萬像素(MP) AR0833圖像傳感器
Aptina是CMOS圖像傳感器解決方案的領先提供商，服務于眾多Tier 1（一級）移動設備制造商和OEM。公司近日宣布推出采用Aptina? A-PixHS?技術的8百萬像素(MP) AR0833圖像傳感器。新型1/3.2”英寸光學格式、1.4微米像素傳感器可以30幀每秒的高速捕捉8百萬像素傳感器全分辨率。Aptina的新A-PixHS?技術融合了Aptina的背照式(BSI)像素技術和先進的高速傳感器架構，實現(xiàn)了很多創(chuàng)新功能。其設計目的是實現(xiàn)低z高度(z-height)攝像頭模塊，以達到OEM和移動設備制造商的需求。具有非凡性能的AR0833為眾多移動設備（包括日益擴大的智能手機市場）提供了增強的圖像捕捉能力。據(jù)Techno Systems Research Co, Ltd.預測，智能手機市場在2012年將增長33%，到2015年將占所有手機出貨量的65%。
2012-03-20
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TDA18250A/TDA18260A:恩智浦推出有線機頂盒硅調諧器
硅電視調諧器全球市場領導者恩智浦半導體公司（納斯達克代碼：NXPI）近日發(fā)布了TDA18250A和TDA18260A——涵蓋全球數(shù)字有線標準的最新高性能有線機頂盒（STB）單路和雙路硅調諧器。TDA18250A和TDA18260A是業(yè)內(nèi)首款提供零功率環(huán)路輸出的硅調諧器，使機頂盒廠商得以遵循最新的歐盟生態(tài)設計指令規(guī)范；該規(guī)范于2013年起實施，限定了基本型機頂盒的待機功耗必須低于半瓦。
2012-03-20
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PIC32 “MX1”/“MX2”:Microchip擴展32位PIC32單片機系列
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國嵌入式世界大會上宣布，推出全新低引腳數(shù)32位PIC32單片機（MCU）系列，以小至5mm x 5mm的封裝提供61 DMIPS性能，適合空間受限和成本敏感的設計。PIC32 “MX1” 和 “MX2” MCU是體積最小且成本最低的PIC32單片機，也是第一款具有專用音頻和電容式傳感外設的PIC32 MCU。最新器件還配備了USB On-the-Go（OTG）功能，使其成為開發(fā)消費類、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場音頻配件及其他應用的理想選擇。
2012-03-09
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Exalerator?軟件套件擴大安全解決方案在云計算和Web加速領域的應用
Exar公司近日宣布推出Exalerator軟件套件，通過為OEM廠商和服務提供商簡化安全解決方案的部署，進一步擴大了安全技術在Web加速和云計算領域的應用。Exalerator軟件套件結合Exar公司基于硬件的安全產(chǎn)品，提高了性能，增加了系統(tǒng)效率，并降低了系統(tǒng)負載。Exalerator軟件套裝基于開源軟件，包括OpenSSL Exalerator、面向Apache和Nginx服務器的Web Server Exalerator、以及支持分別面向網(wǎng)絡和存儲的IPsec和dm-Crypt的CryptoAPI Exalerator等軟件。
2012-03-05
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爾必達申請破產(chǎn)保護 臺廠將面對三星更強力挑戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受DRAM價格自2011年第1季持續(xù)性下滑影響，加上日圓匯率亦持續(xù)升值加重成本負擔，全球第3大DRAM供貨商爾必達(Elpida)在歷經(jīng)連續(xù)5季虧損后，終于無法支撐，于2012年2月27日無預警申請破產(chǎn)保護，并將進行重整。
2012-03-02
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PIC12F(HV)752 MCU：Microchip推出通用8位PIC?單片機
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）在德國“嵌入式世界大會”上宣布，推出采用新一代模擬和數(shù)字外設的全新8位單片機（MCU）系列，是通用應用，以及電池充電、LED照明、鎮(zhèn)流器控制、電源轉換和系統(tǒng)控制應用的理想選擇。PIC12F(HV)752 MCU集成了互補輸出發(fā)生器（COG）外設，可以為比較器和脈寬調制（PWM）外設等輸入提供非重疊的互補波形，同時實現(xiàn)死區(qū)控制、自動關斷、自動復位、相位控制和消隱控制。此外，全新MCU配備1.75 KB自讀寫程序存儲器、64字節(jié)RAM、片上10位ADC、捕捉/比較/PWM模塊、高性能比較器（響應時間低于40 ns）以及兩個50 mA驅動能力的I/O，有助于工程師提高系統(tǒng)整體功能并降低成本。
2012-03-01
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TEFD4300/TEFD4300F：Vishay推出高速PIN光電二極管
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款具有高發(fā)光靈敏度和快速開關時間的高速硅PIN光電二極管---TEFD4300和TEFD4300F，二極管采用透明和黑色樹脂T1塑料封裝，擴大了Vishay的光電子產(chǎn)品組合。TEFD4300和TEFD4300F采用3mm透鏡，具有高達17μA的反向光電流和±20°的半靈敏度角。
2012-03-01
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ML610Q792：LAPIS Semiconductor推出超小型微控制器
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機市場開發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手機中智能手機所占的比率日益增加，而為了提供新的應用和服務不斷增加的傳感器群，導致智能手機的電池負載持續(xù)上升。LAPIS Semiconductor著眼于這種情況，將需要頻繁驅動的傳感器群從主處理器分離，通過低功耗微控制器進行控制，減輕了主處理器的負載，從而實現(xiàn)了電池的長時間驅動。另外，利用本微控制器的特點——即耗電量低的特性，通過與無線通信的組合，亦適用于傳感器網(wǎng)絡模塊等應用。
2012-02-28
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