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高分辨率低功耗圖像傳感器，工業(yè)5.0進(jìn)階應(yīng)用必備
在更快的連接速度、更高的自動(dòng)化程度和更智能系統(tǒng)的推動(dòng)下，工業(yè)4.0加快了視覺(jué)技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺(jué)系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對(duì)其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過(guò)在整個(gè)數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-06-17
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面向現(xiàn)代視覺(jué)系統(tǒng)的低功耗圖像傳感器
在更快的連接速度、更高的自動(dòng)化程度和更智能系統(tǒng)的推動(dòng)下，工業(yè)4.0加快了視覺(jué)技術(shù)在制造業(yè)中的應(yīng)用，并將智能化引入到以往簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中。上一代視覺(jué)系統(tǒng)負(fù)責(zé)捕捉圖像，對(duì)其進(jìn)行封裝以供傳輸，并為后續(xù)的FPGA、ASIC或昂貴的SoC等器件提供圖像數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。如今，工業(yè)5.0更進(jìn)一步，通過(guò)在整個(gè)數(shù)據(jù)通路中融入人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML），實(shí)現(xiàn)大規(guī)模定制化。攝像頭變得智能化，具備在應(yīng)用層面處理的圖像數(shù)據(jù)，僅輸出用于決策的元數(shù)據(jù)。
2024-05-28
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芯?？萍紨y系列化車(chē)規(guī)產(chǎn)品閃耀登場(chǎng) AUTO TECH 2024 華南展
5月15-17日，芯?？萍迹ü善贝a：688595）攜旗下16/12/8/4通道的1MSPS低功耗12位汽車(chē)級(jí)SAR ADC、內(nèi)置高精度基準(zhǔn)和溫度傳感器的雙通道16/18位 汽車(chē)級(jí)SD ADC、車(chē)規(guī)級(jí)壓力觸控SOC芯片CSA37F62、32位通用車(chē)規(guī)微控制器CS32F036Q 以及車(chē)規(guī)USB Type-C控制器CS32G020Q等眾多車(chē)規(guī)產(chǎn)品參展 AUTO TECH 2024華南展。作為華南重要的汽車(chē)科技創(chuàng)新展示平臺(tái)，歡迎各位汽車(chē)工程師們蒞臨展會(huì)參觀指導(dǎo)！
2024-05-08
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高度集成的嵌入式處理器如何推動(dòng)工業(yè)機(jī)器人的發(fā)展
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，以及對(duì)更智能、更安全和更高效系統(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng)，工業(yè)機(jī)器人最近幾年經(jīng)歷了一場(chǎng)顯著的變革。這場(chǎng)變革的核心是使用先進(jìn)的嵌入式處理器，這種處理器采用片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)，集成了包括外設(shè)和硬件加速器在內(nèi)的各種元件。這些處理器在增強(qiáng)工業(yè)機(jī)器人的功能方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，使它們能夠精準(zhǔn)、快速和可靠地執(zhí)行任務(wù)。本文中，我們將深入探討高度集成的嵌入式處理器在推動(dòng)工業(yè)機(jī)器人發(fā)展方面發(fā)揮的作用。
2024-04-18
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暗夜精彩如白晝 揭秘黑光全彩全天候錄制解決方案
黑光全彩攝像頭，通常由圖像傳感器、帶ISP的主控SoC芯片、F1.0大光圈鏡頭等關(guān)鍵硬件組成。相較紅外或星光全彩攝像頭，黑光全彩攝像頭對(duì)硬件和軟件配置要求更高，可在極暗或無(wú)光的環(huán)境中輸出如同白天般的全彩影像效果，無(wú)需補(bǔ)光燈或紅外補(bǔ)光就能滿足24小時(shí)全天候監(jiān)控錄制的需求，極大地方便了戶外無(wú)線攝像頭等太陽(yáng)能或電池供電設(shè)備的運(yùn)行。
2024-04-12
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電子應(yīng)用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運(yùn)行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應(yīng)的元器件，都會(huì)導(dǎo)致自身和周?chē)渌骷目煽啃越档?，長(zhǎng)期過(guò)熱甚至還可能導(dǎo)致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）］，但現(xiàn)代片上系統(tǒng)（SoC）、電源轉(zhuǎn)換模塊和高性能微處理器也會(huì)產(chǎn)生大量?jī)?nèi)部熱量。
2024-02-20
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貿(mào)澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認(rèn)證
2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認(rèn)證。貿(mào)澤電子有嚴(yán)格的流程來(lái)保護(hù)我們的數(shù)據(jù)、系統(tǒng)和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性，并已獲得1,200多家半導(dǎo)體和電子元器件制造商的授權(quán)，值得客戶信賴。
2024-01-27
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通過(guò)多協(xié)議無(wú)線連接保持產(chǎn)品靈活性
多協(xié)議無(wú)線連接使設(shè)計(jì)既能滿足不斷演變的市場(chǎng)需求，又能符合特定地區(qū)對(duì)無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的要求。本文將說(shuō)明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協(xié)議軟件和無(wú)線 SoC，幫助開(kāi)發(fā)人員引入低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專(zhuān)有無(wú)線連接，以加快投入符合市場(chǎng)需求的新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的生產(chǎn)。通過(guò)多協(xié)議解決方案以及我們對(duì)其更新的支持，可幫助您滿足無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷變化的需求。
2023-11-24
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DigiKey將面向全球供應(yīng)Ambiq 的低功耗IC解決方案
DigiKey今日宣布與超低功耗IC供應(yīng)商Ambiq建立合作伙伴關(guān)系，面向全球分銷(xiāo)Ambiq的超低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品。目前，DigiKey正在備貨該公司的SoC，這款SoC是基于Ambiq專(zhuān)有的亞閾值功耗優(yōu)化技術(shù)平臺(tái)構(gòu)建的，是目前市場(chǎng)上動(dòng)態(tài)功耗最低的微控制器之一。
2023-11-23
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瑞薩公開(kāi)下一代車(chē)用SoC和MCU處理器產(chǎn)品路線圖
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日公開(kāi)了針對(duì)汽車(chē)領(lǐng)域所有主要應(yīng)用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計(jì)劃。
2023-11-17
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傳感器融合如何提高電池管理系統(tǒng)性能和電池壽命
在為電動(dòng)汽車(chē) (EV)、住宅和公用事業(yè)級(jí)電池儲(chǔ)能系統(tǒng) (BESS) 以及自主移動(dòng)機(jī)器人 (AMR) 等應(yīng)用設(shè)計(jì)電池管理系統(tǒng) (BMS) 時(shí)，傳感器融合是一種非常有用的方式。例如，為了最大限度地提高電池性能和使用壽命，電量狀態(tài) (SoC) 和健康狀態(tài) (SoH) 是 BMS 需要監(jiān)控和管理的重要特征。要掌握電池的 SoC 和 SoH 狀態(tài)，就可以采用傳感器融合技術(shù)，將電壓、電流和溫度測(cè)量實(shí)時(shí)結(jié)合起來(lái)。
2023-11-01
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
為智能邊緣設(shè)計(jì)系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場(chǎng)窗口在縮小，新設(shè)計(jì)的成本和風(fēng)險(xiǎn)在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項(xiàng)，而對(duì)全生命周期安全性的需求也在不斷增長(zhǎng)。要滿足這些同時(shí)出現(xiàn)的需求，需要即時(shí)掌握特殊技術(shù)和垂直市場(chǎng)的專(zhuān)業(yè)知識(shí)。沒(méi)有時(shí)間從頭開(kāi)始。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長(zhǎng)的中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）支持系列產(chǎn)品中增加了九個(gè)新的技術(shù)和特定應(yīng)用解決方案協(xié)議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺(jué)和邊緣通信。
2023-10-11
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車(chē)行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來(lái)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計(jì)算二極管浪涌電流
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- 能源、清潔科技和可持續(xù)發(fā)展的未來(lái)
- 博瑞集信推出高增益、內(nèi)匹配、單電源供電 | S、C波段驅(qū)動(dòng)放大器系列
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- 為什么超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心要選用SiC MOSFET？
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