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VJ汽車(chē)系列：Vishay 推出彎曲應(yīng)力更高的多層陶瓷片式電容器用于傳感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為減少由板彎曲開(kāi)裂引發(fā)的失效，推出新的VJ汽車(chē)系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)，可選的聚合物端接能夠承受更高的彎曲應(yīng)力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R電介質(zhì)，每種器件都有很多外形尺寸、電壓等級(jí)和容值可供選擇。
2011-09-30
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針對(duì)智能手機(jī)的快速充電方案
早期有一個(gè)蘋(píng)果產(chǎn)生了地球萬(wàn)有引力，現(xiàn)在有一個(gè)蘋(píng)果加速了智能機(jī)時(shí)代的到來(lái)。從去年開(kāi)始，各大主流基帶廠家MTK、高通、博通、marvell、STE等紛紛推出了智能機(jī)方案，在2G時(shí)代feature phone趨于飽和，并且競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈的同時(shí)，各大手機(jī)公司紛紛押寶智能機(jī)，希望能夠搶得先機(jī)?？上У氖怯捎谥悄軝C(jī)時(shí)代還沒(méi)有哪家公司能夠提供像 feature phone時(shí)代MTK的tunekey，加上軟件驅(qū)動(dòng)人員的嚴(yán)重急缺。智能機(jī)成了高投入，回報(bào)周期很長(zhǎng)的一項(xiàng)投資，使得能夠在智能機(jī)有所斬獲的只能是向華為、中興等大公司，國(guó)內(nèi)專(zhuān)注PCBA的IDH在智能機(jī)有大批量的量產(chǎn)且正在賺到錢(qián)的的也就少之又少。
2011-09-30
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TE推出新型0.3MM間距柔性印刷電路連接器
隨著消費(fèi)電子設(shè)備市場(chǎng)上客戶(hù)需求的日益多樣化，TE Connectivity公司(TE)已開(kāi)發(fā)出兩種新型0.3mm間距柔性印刷電路(FPC)連接器，豐富了公司的FPC連接器產(chǎn)品系列。
2011-09-29
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ATE China 2011圓滿(mǎn)落幕
——充分展示電子組裝及包裝技術(shù)日前，由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦的“2011華南國(guó)際電子組裝及包裝技術(shù)展覽會(huì)”（ATE China 2011），在深圳會(huì)展中心圓滿(mǎn)落幕。同期舉行的還有“第十七屆華南國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展”（NEPCON South China 2011），兩大展會(huì)規(guī)模達(dá)37500平方米，500余家中外品牌攜先進(jìn)技術(shù)設(shè)備聯(lián)袂登場(chǎng)，共迎來(lái)電子制造領(lǐng)域的26,374名專(zhuān)業(yè)觀眾，觀展商數(shù)量創(chuàng)下歷史新高。
2011-09-29
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VCUT05D1-SD0：Vishay推出超小型ESD保護(hù)二極管用于便攜電子產(chǎn)品
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用超小型CLP0603硅封裝的新款雙向?qū)ΨQ(chēng)(BiSy)單路ESD保護(hù)二極管---VCUT05D1-SD0。VCUT05D1-SD0具有10pF的低電容，可在便攜式電子產(chǎn)品中保護(hù)信號(hào)和數(shù)據(jù)線路免受瞬態(tài)電壓信號(hào)的侵?jǐn)_，并大大節(jié)省PCB空間。
2011-09-28
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LT3745：凌力爾特公司推出16通道LED驅(qū)動(dòng)器LT3745
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出一個(gè)集成了55V 降壓型控制器的16通道LED驅(qū)動(dòng)器LT3745。該LED 驅(qū)動(dòng)器為每通道加電至 75mA LED 電流，可驅(qū)動(dòng)高達(dá)36V的串聯(lián)LED，從而使該器件非常適用于諸如大型LED廣告牌等應(yīng)用。每個(gè)通道都有單獨(dú)的 6 位點(diǎn)校正電流調(diào)節(jié)和12位灰度等級(jí)PWM調(diào)光。加上0.5μs 的最短LED接通時(shí)間，LT3745提供了非常寬的動(dòng)態(tài)對(duì)比度。點(diǎn)校正及灰度等級(jí)均可通過(guò) TTL/CMOS 邏輯電路中的一個(gè)串行接口獲得。LT3745 的 60V 至55V輸入電壓范圍非常適用于商用和工業(yè)設(shè)計(jì)中的寬輸入電源范圍，一般在12V至48V之間。最少的外部組件加上6mm x 6mm QFN封裝可為多通道 LED 應(yīng)用提供占板面積高度緊湊的解決方案。
2011-09-28
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Sitop PSU100L ：西門(mén)子隆重推出可靠穩(wěn)定的24 V 穩(wěn)壓電源用于工業(yè)供電
西門(mén)子工業(yè)自動(dòng)化集團(tuán)發(fā)布新產(chǎn)品 Sitop lite 系列電源，進(jìn)一步豐富了電源系列產(chǎn)品線，為客戶(hù)提供了更加豐富的產(chǎn)品選擇。Sitop PSU100L 采用單相輸入設(shè)計(jì)，以極具吸引力的性?xún)r(jià)比提供了電源所有重要功能。該電源系列輸出標(biāo)準(zhǔn)直流24 V，分三個(gè)功率級(jí)別，額定輸出電流分別為 2.5、5 和 10 A。此外，該款產(chǎn)品還可將同一類(lèi)型的電源并聯(lián)提高容量。
2011-09-28
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高頻開(kāi)關(guān)變換器中EMI產(chǎn)生的機(jī)理及其抑制方法
開(kāi)關(guān)電源具有體積小、重量輕、效率高等特點(diǎn)，廣泛用于通信、自動(dòng)控制、家用電器、計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備中。但是，其缺點(diǎn)是開(kāi)關(guān)電源在高頻條件下工作，產(chǎn)生非常強(qiáng)的電磁干擾（Electromagnetic Interference,EMI），經(jīng)傳導(dǎo)和輻射會(huì)污染周?chē)姶怒h(huán)境，對(duì)電子設(shè)備造成影響。本文從開(kāi)關(guān)電源的電路結(jié)構(gòu)、器件進(jìn)行分析，探討了電磁干擾產(chǎn)生的機(jī)理及其抑制方法。
2011-09-27
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LGA 2011：TE推出表面貼裝插座用于英特爾酷睿i7和Xeon5中央處理器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，宣布推出用于英特爾酷睿i7和Xeon 5中央處理器的新款表面貼裝LGA 2011插座。
2011-09-23
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IR35xx：IR推出全新數(shù)字功率平臺(tái)用于高性能服務(wù)器
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 近日推出全新數(shù)字功率平臺(tái)，該產(chǎn)品可大幅提升多種應(yīng)用的能效，包括高性能服務(wù)器、臺(tái)式電腦及運(yùn)算應(yīng)用。
2011-09-23
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EDGE功率放大器在手機(jī)上的應(yīng)用
在GSM系統(tǒng)，EDGE可說(shuō)是進(jìn)一步增加數(shù)據(jù)傳輸速率。通過(guò)調(diào)變方式的改變、編碼以及多傳輸時(shí)槽進(jìn)而達(dá)到3倍的傳輸速率。從1999年EDGE標(biāo)準(zhǔn)的制定至今，EDGE網(wǎng)絡(luò)已有多被許多國(guó)家及其電信業(yè)者所采用，根據(jù)全球行動(dòng)供貨商協(xié)會(huì)(GSA，Global Mobile Suppliers Association)最近的統(tǒng)計(jì)，已有307種包含EDGE功能的設(shè)備發(fā)表。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì)及預(yù)估，2006年EDGE手機(jī)市場(chǎng)約為1.6億支，在2005-2010年間，EDGE/WCDMA手機(jī)市場(chǎng)將會(huì)有51%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)的大幅增長(zhǎng)。
2011-09-23
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上半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值8185億元
工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與信息服務(wù)中心(IEK)統(tǒng)計(jì)，今(100)年上半年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值8,185億元，較上年同期減5.2％(第2季減8.9％)，其中以集成電路(Integrated Circuits, IC)制造業(yè)4,079億元及IC 設(shè)計(jì)業(yè)1,931億元為大宗，兩者合占7成3，分別減5.5％及16.3％，IC 封裝及測(cè)試業(yè)則受惠于智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置內(nèi)建芯片封測(cè)訂單，均增8.2％。
2011-09-23
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
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