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ESDALCxx-1U2系列:ST全新ESD保護(hù)二極管
意法半導(dǎo)體推出全新ESD保護(hù)二極管產(chǎn)品系列,新產(chǎn)品的尺寸比上一代縮小 67%,能夠承受最嚴(yán)格的IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)的 ESD測(cè)試脈沖,低鉗位電壓特性有助于提高對(duì)調(diào)制解調(diào)器等低壓芯片的保護(hù)性能。
2008-12-29
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EMIF02-SPK02F2:ST手機(jī)應(yīng)用微型濾波器
到2010年,超過75%的新手機(jī)將具有MP3音樂播放功能。隨著音樂手機(jī)普及,音頻性能成為設(shè)計(jì)者的關(guān)注焦點(diǎn)。新手機(jī)設(shè)計(jì)將更要求改進(jìn)降噪性能,意法半導(dǎo)體針對(duì)新的市場(chǎng)需求,推出全新濾波器EMIF02-SPK02F2。
2008-12-26
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AMP-TWIST 6S SL:泰科電子全新DIN軌道式模塊插座安裝套件
近日,全球領(lǐng)先的電子組件供應(yīng)商泰科電子面向國(guó)內(nèi)市場(chǎng)推出一款全新DIN導(dǎo)軌式RJ45水晶頭插座產(chǎn)品,旨在簡(jiǎn)化工業(yè)機(jī)柜和工廠應(yīng)用的結(jié)構(gòu)化布線系統(tǒng)。
2008-12-22
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Tronics成立子公司TronicsMEMS 就近服務(wù)美國(guó)市場(chǎng)
據(jù)EE Times網(wǎng)站報(bào)道,法國(guó)MEMS元器件供應(yīng)商Tronics Microsystems SA日前宣布在美國(guó)德州Richardson成立了子公司Tronics MEMS,為美國(guó)MEMS客戶提供原型器件、認(rèn)證及量產(chǎn)服務(wù)。
2008-12-17
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惠普等開發(fā)出柔性電子紙
美國(guó)惠普和美國(guó)亞利桑那大學(xué)(Arizona State University,亞歷桑那州立大學(xué))正式宣布,開發(fā)出了掉在地上也不會(huì)損壞的柔性電子紙。該電子紙為有源矩陣型,不過沒有公開尺寸和分辨率等。
2008-12-16
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無(wú)錫尚德股價(jià)大跌或被收購(gòu)
近日據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,由于無(wú)錫尚德(NASDAQ:STP)股價(jià)近期出現(xiàn)了大幅下滑,且太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的前景十分看好,因此無(wú)錫尚德極有可能被其他公司并購(gòu)。
2008-12-15
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布,Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過認(rèn)證,成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美,歐洲及亞洲,將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
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ESC用MEMS需求不斷增長(zhǎng)
市場(chǎng)調(diào)查公司美國(guó)iSuppli預(yù)測(cè),即使汽車需求減退,今后數(shù)年內(nèi)ESC(Electronic Stability Control:防側(cè)滑裝置)和用于該裝置的MEMS部件的市場(chǎng)規(guī)模也將繼續(xù)擴(kuò)大。
2008-12-12
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NEC東金將開始量產(chǎn)透磁率為100的無(wú)鹵防噪音薄膜
NEC東金開發(fā)出提高了噪音抑制效果的無(wú)鹵防噪音薄膜“Busteraid EFX”,將于2008年12月開始量產(chǎn)。該薄膜為將其貼于噪音源頭及傳播路徑處即可抑制噪音的薄膜狀部件,共備有厚度在50μm~1mm之間的6種產(chǎn)品。具有產(chǎn)生的反射波等副作用小、信號(hào)波形幾乎不變等優(yōu)點(diǎn)。面向手機(jī)、筆記本電腦以及數(shù)碼相機(jī)等電子產(chǎn)品。
2008-12-10
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CAT34TS02:安森美最新DDR3應(yīng)用溫度傳感器
安森美半導(dǎo)體推出來(lái)自近期收購(gòu)Catalyst半導(dǎo)體而得的溫度傳感器新產(chǎn)品線的第二款產(chǎn)品——CAT34TS02。這新器件結(jié)合了12位(另加標(biāo)記位)數(shù)字輸出溫度傳感器和2千比特(Kb)串行存在檢測(cè)(SPD)電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器,用于高速個(gè)人電腦和筆記本電腦、顯卡、服務(wù)器、電信設(shè)備和基站、環(huán)境控制系統(tǒng)及工業(yè)處理控制設(shè)備中的第三代雙倍數(shù)據(jù)率(DDR3)應(yīng)用。
2008-12-09
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混亂的FPD市場(chǎng)促進(jìn)企業(yè)推陳出新
“2008年第二季度各公司紛紛增產(chǎn)大尺寸液晶面板,結(jié)果導(dǎo)致第四季度不得不大幅減產(chǎn)。09年仍將持續(xù)這一狀況,面板供應(yīng)鏈的情況正在發(fā)生巨大變化。在這種混亂的狀況下,通過變更生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)推陳出新的企業(yè)才能夠生存”。日本Techno System Research的林秀介在該公司主辦的“第三屆TSR研討會(huì)”上如是說(shuō)。
2008-12-09
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ST模擬、功率與微電機(jī)系統(tǒng)部大中華區(qū)市場(chǎng)部經(jīng)理吳衛(wèi)東先生專訪
——ST幫助MEMS傳感器加速進(jìn)入消費(fèi)類應(yīng)用領(lǐng)域提到MEMS傳感器,大家最容易想到的就是以汽車安全氣囊應(yīng)用為代表的汽車應(yīng)用和其他一些工業(yè)應(yīng)用,而現(xiàn)在隨著MEMS傳感器越做越小,價(jià)格越來(lái)越低,能效越來(lái)越高,其設(shè)計(jì)和應(yīng)用空間也不斷擴(kuò)大,在越來(lái)越多的消費(fèi)類產(chǎn)品中,我們都已經(jīng)可以看到它的身影。ST模擬、功率與微電機(jī)系統(tǒng)部大中華區(qū)市場(chǎng)部經(jīng)理吳衛(wèi)東先生日前在深圳舉行的ST研討會(huì)上表示:MEMS技術(shù)出現(xiàn)得很早,因?yàn)閮r(jià)格原因一直難以進(jìn)入消費(fèi)領(lǐng)域,是ST將MEMS的價(jià)格變得平易,將MEMS推入到了消費(fèi)領(lǐng)域。
2008-12-09
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:七大科技領(lǐng)域融合,重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
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