熱噪聲又稱為白噪聲或約翰遜噪聲，是由處在一定溫度下的各種物質(zhì)內(nèi)部微粒作無(wú)規(guī)律的隨機(jī)熱運(yùn)動(dòng)而產(chǎn)生的，常用統(tǒng)計(jì)數(shù)學(xué)的方法進(jìn)行研究。熱噪聲普遍存在于電子元件、器件、網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)中，因此噪聲測(cè)量主要指電子元件和器件、網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)的熱噪聲和特性的測(cè)量。

模塊電源的特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。模塊電源的噪聲測(cè)試主要分為三點(diǎn)，如下：

1、測(cè)試的條件：模塊電源交流輸入電壓220V，輸出滿載（對(duì)于多路輸出，各路均滿載）。

（我們可以根據(jù)需要設(shè)定交流輸入電壓90V，220V，265V，滿載輸出條件下測(cè)試）

2、測(cè)試方法：在測(cè)試時(shí)，示波器TIME/DIV檔置10uS/div，帶寬置20MHz，讀取示波器顯示的輸出電壓峰-峰值即為輸出紋波電壓（包含毛刺在內(nèi)的峰-峰值為紋波+噪音）。

1）模塊電源的輸入電壓調(diào)整為標(biāo)稱電壓，調(diào)整輸出電流為額定電流。

2）模塊電源紋波通常用峰-峰值表示。

模塊電源紋波和雜音是疊加在直流輸出電壓上的交流成分，對(duì)紋波和噪音的測(cè)量在額定負(fù)載和常溫下進(jìn)行。對(duì)于開(kāi)關(guān)型的AC/DC模塊電源而言，輸出紋波電壓為一系統(tǒng)帶有高頻分量的小脈沖，因此通常測(cè)量峰-峰值，而不是有效值（RMS）。其測(cè)量值用毫伏峰-峰值（mVp-p）表示。例如當(dāng)一個(gè)AC/DC模塊電源的紋波峰-峰值為50mV時(shí)，其RMS值很低，僅為5mV，但是否能用于某一系統(tǒng)，必須要進(jìn)一步考慮才行。

由于紋波中含有高頻分量，要獲得正確的測(cè)量結(jié)果，就必須使用特殊的測(cè)量技術(shù)。為了測(cè)出紋波尖峰中的所有高頻諧波，一般要用20MHz帶寬的示波器。

在我們進(jìn)行紋波測(cè)量時(shí)，必須避免將錯(cuò)誤的信號(hào)引入到測(cè)試設(shè)備中來(lái)。測(cè)量時(shí)必須去掉探頭地線夾，因?yàn)樵谝粋€(gè)高頻輻射場(chǎng)中，地線夾會(huì)象一個(gè)天線一樣接受噪音，干擾測(cè)量結(jié)果。用帶有接地環(huán)的探頭的測(cè)量方法來(lái)消除干擾。

一種使用50Ω同軸電纜來(lái)測(cè)量模塊電源輸出紋波電壓的方法是用同軸電纜直接與示波器連結(jié)。為降低噪音，測(cè)量時(shí)應(yīng)使用一個(gè)鋁或銅的接地板。測(cè)量值為實(shí)際值的1/2。

另一種測(cè)量方法是采用雙紋線

把模塊電源放置在一個(gè)離接地板25mm之上的地方，接地板由鋁或銅板構(gòu)成。模塊電源的輸出公共端和AC輸入地端直接與接地板連結(jié)，接地線應(yīng)該很粗，而且不長(zhǎng)于50mm。

我們可以用16AWG的銅線做成長(zhǎng)300mm的雙絞線，其一端接電源輸出，另一端并聯(lián)一只47μF的鉭電容，然后再接到示波器上。電容的引線應(yīng)盡可能短，注意極性不要接反。示波器探頭的“地線”應(yīng)盡可能接到地線環(huán)，示波器帶寬不小于50MHz，示波器本身交流應(yīng)接地。

3、輸出雜音測(cè)試（選測(cè)內(nèi)容分為峰-峰值雜音，電話衡重雜音，寬頻雜音，離散雜音）

目前，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中主要的模塊電源供給商為VICOR、ASTEC、LAMBDA、ERICCSON以及POWER-ONE.由于各公司生產(chǎn)的模塊電源的類別、系列、規(guī)格品種難以數(shù)計(jì)，故其功能特性和物理特性不盡相同，因此在安裝、使用與維護(hù)方面也各有不同，隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技術(shù)和高頻軟開(kāi)關(guān)的大量運(yùn)用，模塊電源功率密度越來(lái)越大，轉(zhuǎn)換效率越來(lái)越高，應(yīng)用也越來(lái)越簡(jiǎn)單。

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