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瑞薩電子推出3款高性能功率MOSFET
高級半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱瑞薩電子）已于近日宣布開始供應(yīng)第12代新型功率MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管）產(chǎn)品—— RJK0210DPA、RJK0211DPA和RJK0212DPA。新產(chǎn)品作為面向DC/DC轉(zhuǎn)換器的功率半導(dǎo)體器件，主要面向計(jì)算機(jī)服務(wù)器和筆記本電腦等的應(yīng)用，性能較以前...
2010-08-30
MOSFET 功率半導(dǎo)體 轉(zhuǎn)換器
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iSuppli：2011年移動設(shè)備市場將增長7%
研究機(jī)構(gòu)iSuppli日前表示，得益于對新4G網(wǎng)絡(luò)的投資，移動設(shè)備市場在接連兩年萎縮后將在2011年增長7%，達(dá)到403億美元。
2010-08-30
4G 無線通信 iSuppli
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RS Components 最新推出設(shè)計(jì)資源平臺,創(chuàng)建與工程師溝通的順暢通道
世界領(lǐng)先的電子、機(jī)電以及電子工業(yè)產(chǎn)品分銷商 RS Components 近日宣布推出 DesignSpark，專注于為工程師打造一個(gè)可靠的網(wǎng)上設(shè)計(jì)環(huán)境。DesignSpark 將呈現(xiàn)由 RS 開發(fā)的首個(gè)免費(fèi)設(shè)計(jì)工具 DesignSpark PCB，是一款用于 PCB 繪圖以及版面設(shè)計(jì)的工具，擁有獨(dú)特的功能和特性。
2010-08-27
RS DesignSpark PCB 電路設(shè)計(jì)
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2010年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行概況
2010年上半年中國集成電路產(chǎn)量為302.5億塊，同比大幅增長了49.4%，行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入666.03億元。與2009年上半年458.99億元銷售額相比。增長了45.1%。上半年的高增長主要得益于國內(nèi)外市場的快速增長，以及去年上半年行業(yè)低谷的低基數(shù)效應(yīng)。
2010-08-27
集成電路 半導(dǎo)體 芯片制造
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IR 推出為 D 類應(yīng)用優(yōu)化的汽車用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) ，今天宣布推出汽車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類音頻系統(tǒng)輸出級等高頻開關(guān)應(yīng)用。
2010-08-27
IR 功率 MOSFET EMI
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半導(dǎo)體庫存上升，但尚未觸發(fā)警報(bào)
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師，芯片供應(yīng)商報(bào)告顯示庫存不斷上升，但由于未來幾個(gè)月需求預(yù)計(jì)增長，目前庫存增加并未在業(yè)內(nèi)引起擔(dān)憂。第二季度報(bào)告期的上半段，大約35家半導(dǎo)體元件供應(yīng)商的總體庫存增至96億美元，比第一季度的89億美元勁升9%，快于3.2%的季節(jié)性平均水平。
2010-08-27
半導(dǎo)體 芯片 IC
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2010中國電子元件行業(yè)研究報(bào)告
研究機(jī)構(gòu)水清木華最新報(bào)告指出，繼2009年2季度觸底反彈后，2010年上半年中國電子元件行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的形勢，下半年將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。預(yù)計(jì)2010年中國全年銷售收入增長15%，出口增長超過20%。2011-2012年，中國電子元件行業(yè)仍將保持較高的增長速度，其驅(qū)動力主要來自于下游需求的拉動以及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
2010-08-26
電子元件 電子器件 電聲器件
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半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大
據(jù)美聯(lián)社(AP)報(bào)導(dǎo)，近期波動看似無損智能型手機(jī)(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實(shí)上經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(jī)(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。
2010-08-26
半導(dǎo)體 智能手機(jī) 芯片
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IEK:Q3半導(dǎo)體成長減弱 代工封測仍將供不應(yīng)求
據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評估，在2009年下半年時(shí)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國政府經(jīng)濟(jì)振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長，而至2010年上半年時(shí)，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半導(dǎo)體 IC IEK 晶圓代工 封測產(chǎn)能
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