5月11日，來(lái)自美國(guó)、歐洲、日本、韓國(guó)、臺(tái)灣地區(qū)的全球65家芯片制造商與上下游廠商共同宣布，組建「美國(guó)半導(dǎo)體聯(lián)盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成員基本覆蓋整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈——包括蘋(píng)果、高通、英特爾等美國(guó)科技巨頭，臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科等，也加入其中，支持美國(guó)推動(dòng)半導(dǎo)體制造與研發(fā)。

 

SIAC方面表示，其任務(wù)為「支持美國(guó)推動(dòng)在美（國(guó)境內(nèi)）制造與研發(fā)半導(dǎo)體的聯(lián)邦政策，以強(qiáng)化美國(guó)的經(jīng)濟(jì)、國(guó)家安全及關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施」。值得注意的是，SIAC呼吁美國(guó)國(guó)會(huì)領(lǐng)袖撥出規(guī)模500億美元資金，以支持美國(guó)在芯片制造與研究方面的工作。此外，SIAC聯(lián)盟的主要工作重點(diǎn)之一在于，確保美國(guó)法案（CHIPS for America Act）的財(cái)源，其眼下需要立即推進(jìn)的目標(biāo)，就是敦促美國(guó)聯(lián)邦政府提供補(bǔ)助（如這500億美元），鼓勵(lì)在美國(guó)境內(nèi)從事芯片制造業(yè)務(wù)。

據(jù)SIAC網(wǎng)站信息顯示，其成員除了前述的蘋(píng)果、高能、英特爾、臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科，還有三星、SK海力士、AMD（超微）、博通、鎂光、NVIDIA（英偉達(dá)）、德州儀器、英飛凌、鎧俠、恩智浦、格芯、亞德諾（Analog Devices）及美信（Maxim Integrated）等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界重要企業(yè)，以及AWS（亞馬遜旗下）、AT＆T、微軟、思科、GE（通用電氣）、Google、HPE、IBM、Verizon、應(yīng)用材料、艾司摩爾、康寧、霍尼韋爾、Nikon、Cadence、新思科技、ASML、東京電子、ARM等上下游知名企業(yè)。

 

截圖自SIAC網(wǎng)站

 

行業(yè)專家表示，SIAC這個(gè)行業(yè)新聯(lián)盟將有助美國(guó)與其盟友更長(zhǎng)久地維持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，特別是針對(duì)中國(guó)大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

 

不難看出，SIAC的成立，很大程度上就可以解讀為「美國(guó)牽頭搞一個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)小圈子」「不帶中國(guó)大陸玩」……等用意，畢竟，這其中沒(méi)有一家中國(guó)大陸企業(yè)。再加上美國(guó)商務(wù)部將華為、中芯國(guó)際等大量中國(guó)大陸領(lǐng)先科技企業(yè)列入限制交易的「實(shí)體清單」，在半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期維持先進(jìn)技術(shù)的限制等既定事實(shí)，美國(guó)政府意圖通過(guò)牽頭組建、扶持一下這樣的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，以進(jìn)一步維持其在半導(dǎo)體這一重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)與控制能力，避免中國(guó)大陸在這個(gè)領(lǐng)域取得其不希望看到的、過(guò)多進(jìn)展的目的，美國(guó)政府并沒(méi)有對(duì)其作多少掩飾。

 

中國(guó)大陸方面顯然也不會(huì)坐以待斃，在教育方面將集成電路專業(yè)設(shè)立為一級(jí)學(xué)科，產(chǎn)業(yè)政策方面推出《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》在財(cái)稅、投融資等8方面制定產(chǎn)業(yè)支持政策，投資方面設(shè)立上千億元人民幣的國(guó)家級(jí)產(chǎn)業(yè)投資基金……總之，政府積極扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、市場(chǎng)更好地發(fā)展。

 

而作為市場(chǎng)力量，產(chǎn)業(yè)界各家企業(yè)也都在發(fā)揮著自己的努力，在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人駕駛等諸多新興領(lǐng)域推動(dòng)國(guó)家和社會(huì)的電子信息化建設(shè)。

 

而在越來(lái)越廣泛的電子技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域，也對(duì)行業(yè)從業(yè)人員提出了越來(lái)越高的技能要求，電子工程師必須及時(shí)掌握新技術(shù)，才能更好地跟上行業(yè)發(fā)展的步伐。

 

為幫助廣大電子工程師朋友更好地了解跟進(jìn)電子行業(yè)最新動(dòng)態(tài)，促進(jìn)電子工程師之間的技術(shù)交流，推動(dòng)國(guó)內(nèi)電子行業(yè)技術(shù)升級(jí)，OFweek維科網(wǎng)聯(lián)袂數(shù)十家電子行業(yè)企業(yè)技術(shù)專家，推出面向電子工程師技術(shù)人員的專場(chǎng)論壇「OFweek 2021工程師系列在線大會(huì)」。在線大會(huì)將每季度舉辦一期，共計(jì)舉辦四期，結(jié)合當(dāng)下最新的行業(yè)熱點(diǎn)，聚焦前沿技術(shù)及實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，為電子工程師技術(shù)人員提供學(xué)習(xí)和交流平臺(tái)。

 

第二期在線大會(huì)——中國(guó)（國(guó)際）半導(dǎo)體技術(shù)在線會(huì)議暨在線展將以「芯世界?芯格局」為主題，于6月23日在OFweek官方直播平臺(tái)舉辦。本期會(huì)議將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)專家，聚焦半導(dǎo)體行業(yè)展開(kāi)技術(shù)交流，為各位觀眾帶來(lái)精彩的技術(shù)講解、案例分享和方案展示。本次會(huì)議將以線上創(chuàng)新品牌展示、論壇、產(chǎn)品展區(qū)、特色交流活動(dòng)等多種形式呈現(xiàn)，旨在促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)上下游深度交流合作。

 

此前，第一期會(huì)議——「工程師技術(shù)在線論壇——汽車(chē)電子技術(shù)在線會(huì)議」期間，來(lái)自安森美半導(dǎo)體、艾德克斯、四維圖新的技術(shù)專家分別作了關(guān)于智能座艙、新能源汽車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)測(cè)試以及國(guó)產(chǎn)汽車(chē)MCU方面的干貨分享，來(lái)自德州儀器、賽靈思、ams（艾邁斯半導(dǎo)體）的技術(shù)嘉賓分別作了關(guān)于無(wú)線BMS電池管理方案、基于FPGA／SoC的汽車(chē)電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)，以及位置傳感器等方面的精彩分享，圓桌環(huán)節(jié)則進(jìn)一步針對(duì)一些行業(yè)普遍問(wèn)題作了探討。感興趣的朋友可以通過(guò)以下鏈接回顧了解：

 

https：／／mp．weixin．qq．com／s／VOcBY－WM7MsvFsCdbVsCKA

 

參考議程

 

 

擬邀參會(huì)對(duì)象

 

本次會(huì)議，主辦方將力邀以下人士參會(huì)，為參會(huì)者打造價(jià)值。

 

1、半導(dǎo)體行業(yè)上中下游產(chǎn)業(yè)人士：

 

1）上游支撐：EDA、IP核、靶材、光刻膠、硅晶體、封裝材料、特種氣體、光掩膜版、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、單晶爐、刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、CVD、PVD等；

 

2）中游制造：傳感器、光電子器件、二極管、三極管、晶體管、電容／電阻／電感、模擬電路、微處理器、邏輯電路、儲(chǔ)存器、IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封測(cè)；

 

3）下游應(yīng)用：5G／通信及智能手機(jī)、PC／平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)、醫(yī)療、安防、汽車(chē)、消費(fèi)電子、新能源、信息安全等行業(yè)應(yīng)用的知名企業(yè)核心技術(shù)或需求部門(mén)高管。

 

2、半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)人士及創(chuàng)業(yè)者／投資者；

 

3、半導(dǎo)體行業(yè)組織（學(xué)會(huì)、協(xié)會(huì)）代表、專家學(xué)者等。

 

部分?jǐn)M邀參會(huì)單位

 

 

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