據(jù)稱(chēng),GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分類(lèi)和模式匹配解決方案,是因?yàn)樗鼈兛梢允箍芍圃煨栽O(shè)計(jì)(DFM)加快四倍,這對(duì)提高客戶(hù)硅片成品率和可預(yù)測(cè)性非常關(guān)鍵。
“我們已集成了Cadence模式分類(lèi)技術(shù),根據(jù)模式相似性將成品率不利因素分成若干模式組,包括不精確模式,從而提高了DRC+這一基于模式匹配的光刻簽收流程的效率。”GLOBALFOUNDRIES DFM合伙人兼高級(jí)總監(jiān)Luigi Capodieci表示。“創(chuàng)新的DRC+簽收流程已成功應(yīng)用于多款32和28納米量產(chǎn)IC設(shè)計(jì),現(xiàn)在,我們把它用在目前最先進(jìn)的制程尺寸上。”
Cadence模式分類(lèi)技術(shù)讓GLOBALFOUNDRIES能將幾十萬(wàn)個(gè)成品率不利因素、制程熱點(diǎn)、及硅片故障歸類(lèi)為便于使用的模式庫(kù)。Cadence模式搜索和匹配分析內(nèi)嵌于Cadence光刻物理分析器、物理驗(yàn)證系統(tǒng)、統(tǒng)一的Virtuoso定制/模擬及Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)解決方案。這為GLOBALFOUNDRIES的客戶(hù)提供了靈活性,使其能夠利用Encounter與Virtuoso中的設(shè)計(jì)中簽收模式匹配及自動(dòng)修復(fù),建立與全芯片簽收流程百分之百的對(duì)應(yīng)關(guān)系,并且已成功應(yīng)用于數(shù)款先進(jìn)節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)芯片。
對(duì)使用Cadence設(shè)計(jì)工具的GLOBALFOUNDRIES客戶(hù)來(lái)說(shuō),這一經(jīng)過(guò)硅片驗(yàn)證的DFM流程易于使用,并能和Cadence的定制、數(shù)字、及全芯片簽收流程無(wú)縫整合。將基于模式匹配的DRC+集成到Virtuoso版圖套件中,實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)大的、設(shè)計(jì)期正確的方法,并實(shí)現(xiàn)了不良模式的精細(xì)化避免和自動(dòng)修復(fù)。Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)已經(jīng)能夠精確并快速地找出并修復(fù)100%的DRC+違例,而不會(huì)引入額外的DRC或DRC+違例,并已成功應(yīng)用于數(shù)款28納米的設(shè)計(jì)。
GLOBALFOUNDRIES采用Cadence設(shè)計(jì)工具,DFM流程加快四倍
“DFM在芯片開(kāi)發(fā)和制造之間充當(dāng)著越來(lái)越重要的紐帶,并能在硅片成品率和可預(yù)測(cè)性方面起重大作用。”Cadence芯片實(shí)現(xiàn)集團(tuán)高級(jí)副總裁徐季平表示。“Cadence模式分類(lèi)技術(shù)幫助GLOBALFOUNDRIES客戶(hù)設(shè)定并達(dá)到很高的成品率期望,確保他們從復(fù)雜設(shè)計(jì)中獲得盡可能高的回報(bào)。GLOBALFOUNDRIES承諾在20、14納米及后續(xù)制程節(jié)點(diǎn)使用我們的技術(shù),我們對(duì)此表示感謝。”
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