目前業(yè)界幾乎一致認為，智能手機和平板電腦將繼續(xù)引領(lǐng)全球2013年電子市場的發(fā)展。而要把握這二大消費電子市場的商機，你必須關(guān)注臺灣聯(lián)發(fā)科技。這家公司曾憑借業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的Turn-Key(交鈅匙)解決方案做大了中國的山寨手機產(chǎn)業(yè)，今天在業(yè)界最領(lǐng)先的四核智能手機平臺解決方案(MT6589)上又創(chuàng)造了四個世界第一，包括：世界第一個四核高整合AP+BB系統(tǒng)單芯片、世界第一個支持 HSPA+雙卡雙待功能、世界第一個量產(chǎn)超低功耗Cortex-A7核心處理器、世界第一個整合W+G/TD+G/W+TD雙通功能。

 

除了這四個世界第一之外，MT6589還可以支持豐富多媒體功能及超低功耗，同時支持‘酷3D平臺’，這使得該平臺可以幫助客戶快速開發(fā)出高規(guī)格、具差異化的四核智能終端產(chǎn)品。

 

MT6589支持豐富多媒體功能及超低功耗，包括支持1080p 30fps/30fps低功耗影音播放與錄制，一千三百萬像素攝像頭，高達1920x1080分辨率的全高清(FHD)LCD顯示屏，以及數(shù)字電視(DTV)等級的圖像處理功能，同時它還具有超低功耗以保證為用戶帶來絕佳的使用體驗。

 

MT6589支持聯(lián)發(fā)科技的‘酷3D’平臺，該平臺能支持包括立體3D攝像頭及顯示效果、實時2D到3D的轉(zhuǎn)換，以及最優(yōu)的3D用戶界面。利用聯(lián)發(fā)科技既有的用于數(shù)字電視的3D技術(shù)，該平臺能在定制的3D界面上創(chuàng)建一個完美的立體3D顯示效果，從而為實現(xiàn)產(chǎn)品差異化提供極為靈活的平臺。

 

聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理呂向正表示：“MT6589四核智能手機平臺如此之多的世界第一和差異化多媒體/低功耗功能，就是我們的優(yōu)勢所在。”

 

MT6589平臺還成功地解決了四核機的功耗過大問題，從而打消了業(yè)界對于四核智能機會否發(fā)熱量過大的疑慮。呂向正說：“整體而言, 我們的四核方案MT6589相較于雙核方案MT6577，平均而言在功耗部份有50%以上的降幅。”

 

那么，聯(lián)發(fā)科技是如何做到這一點的呢？呂總介紹道，聯(lián)發(fā)科技長期以來一直強調(diào)提供給客戶完整的軟硬件解決方案, 因此在解決任何問題時, 都會從“系統(tǒng)優(yōu)化”的角度出發(fā), 透過硬件和軟件的結(jié)合去建立一套完整的解決機制。例如在硬件方面我們可以讓應(yīng)用處理器Cortex A7在沒有使用的情況下直接做到整顆的斷電。聯(lián)發(fā)科技就是透過硬件搭配軟件的技術(shù)讓其中的組件進入省電模式, 省去不必要的處理程序, 有效達到省電的效果。

 

在軟件方面，我們則是透過“演算法”進行動態(tài)的偵測Loading, 當(dāng)Loading不高的時候, 我們可以讓CPU自動關(guān)掉第二顆第三顆第四顆的運作, 以達到最佳的省電效果。整體而言, 我們的四核方案MT6589相較于雙核方案MT6577平均而言在功耗部份有50%以上的提升。

 

在發(fā)熱部份，我們透過測試也發(fā)現(xiàn)，在執(zhí)行高負載程序時，讀出的芯片表面溫度顯示，MT6589的表面溫度一直保持一個均勻的溫度差，且溫度上升較慢。而其他平臺受測的結(jié)果卻呈現(xiàn)溫度差不斷增加，溫度上升較快。

 

聯(lián)發(fā)科技今年有可能推出平板專用方案

 

從進入中國大陸市場以來，聯(lián)發(fā)科技一直致力于將手機高端規(guī)格進行整合與優(yōu)化，迅速提供高性價比的解決方案以讓客戶推出精致且負擔(dān)得起的終端產(chǎn)品。這一市場策略非常成功，不僅快速提升了聯(lián)發(fā)科技的品牌影響力，而且也因此引領(lǐng)了功能手機和智能手機普及的風(fēng)潮。

 

在產(chǎn)品開發(fā)策略上，聯(lián)發(fā)科技在設(shè)計方案時，都會思考如何開發(fā)更創(chuàng)新的技術(shù)，不僅局限在硬件設(shè)計方面，而是會從系統(tǒng)或是軟件的優(yōu)化等為客戶提供更多的價值，并發(fā)揮公司跨產(chǎn)品以及技術(shù)平臺的綜效。

 

但隨著智能手機市場的快速發(fā)展，客戶和消費者對手機差異化的需求也與日俱增。因此近幾年，聯(lián)發(fā)科技在中國大陸智能手機市場上的拓展策略開始有所調(diào)整，即不再大力扶持低端山寨市場，而是重點轉(zhuǎn)向拓展中高端市場。此外，上升中的平板電腦市場也開始進入聯(lián)發(fā)科技的視野。

 

呂總說：“隨著平板電腦市場的需求增高, 目前我們已有部份客戶將我們的智能手機方案用于平板電腦上。未來我們不排除會開發(fā)平板電腦專用的芯片方案。”

 

聯(lián)發(fā)科成功格言：努力把事情做對做好

 

今天，在智能手機平臺供應(yīng)市場上，聯(lián)發(fā)科技面對的競爭其實是非常激烈的，不僅要面對來自中高端平臺供應(yīng)商如高通、ST-Ericsson和博通的競爭，而且還要面對中低端平臺供應(yīng)商如展訊、聯(lián)芯科技和RDA等的商業(yè)競爭。 

 

多年來，聯(lián)發(fā)科技的交鑰匙方案協(xié)助終端手機廠商大幅縮短產(chǎn)品上市時間，進而開發(fā)出差異化產(chǎn)品以提升終端的價值。對于助力手機上下游產(chǎn)業(yè)鏈的正向發(fā)展并引領(lǐng)智能手機普及化，聯(lián)發(fā)科技扮演著關(guān)鍵的角色。這點從其他同業(yè)仿效交鑰匙方案的模式即可看出。

 

那么，今年聯(lián)發(fā)科技將如何面對它的競爭對手呢？“對聯(lián)發(fā)科技來說，不管是面對哪一個市場，什么產(chǎn)品線，永遠都會面臨到不同方式的競爭。對整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展而言，只要是公平合理的競爭，即能促進產(chǎn)業(yè)的良性發(fā)展和循環(huán)。”呂總坦率地表示，“對我們來說，就是努力把事情做對做好，至于競爭的結(jié)果如何，市場的反應(yīng)及接受度自然會給出一個答案。”