機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 零組件供應(yīng)端與需求端出現(xiàn)了很大的差異
• 整體市場的交貨期比一個(gè)月以前所預(yù)期的拉長很多

市場數(shù)據(jù)：

• 功率 MOSFET 與小型訊號晶體管的交貨期在6月時(shí)約20周
• 雙極功率組件(bipolar Power devices)與整流器的交貨期則為18周
• 在正常情況下，這些零組件的交貨期應(yīng)該是10~12周

市場研究機(jī)構(gòu)iSuppli指出，部分模擬、邏輯、內(nèi)存與電源管理IC 出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨現(xiàn)象，導(dǎo)致價(jià)格上揚(yáng)與交貨期延長至“令人擔(dān)憂的程度”。“當(dāng)交貨期來到20周左右的水平，意味著零組件供應(yīng)端與需求端出現(xiàn)了很大的差異;”追蹤半導(dǎo)體與零組件價(jià)格的iSuppli資深分析師Rick Pierson表示。

當(dāng)零組件供應(yīng)端出現(xiàn)吃緊情況，對照目前正處于復(fù)蘇狀態(tài)的市場，或許并不令人驚訝;Pierson指出，特定的市場與價(jià)格也激化各種零組件領(lǐng)域出現(xiàn)不同程度的短缺。根據(jù)iSuppli的觀察，廣泛的模擬與內(nèi)存市場供應(yīng)仍然十分吃緊，部份標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC 與電源管理離散組件(諸如低壓 MOSFET 、鉭電容)則是實(shí)際上呈現(xiàn)配給狀態(tài)，意味著供貨商無法因應(yīng)難以預(yù)料的需求。 
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各種主要零件的交貨期現(xiàn)況

iSuppli指出，整體市場的交貨期比一個(gè)月以前所預(yù)期的拉長很多;例如功率 MOSFET 與小型訊號晶體管的交貨期在6月時(shí)約20周，雙極功率組件(bipolar Power devices)與整流器的交貨期則為18周;而在正常情況下，這些零組件的交貨期應(yīng)該是10~12周。

因?yàn)楣?yīng)吃緊，模擬IC供貨商已經(jīng)在過去的三個(gè)月取得調(diào)漲產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)的權(quán)利;而iSuppli指出，這種供需不平衡的狀態(tài)恐怕會持續(xù)到年底，同時(shí)產(chǎn)品交貨期與ASP也會繼續(xù)飆高。此外電容器與標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC供應(yīng)也仍然吃緊，這兩種IC目前都面臨強(qiáng)勁需求。其中在標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC部分，產(chǎn)量分配的狀況持續(xù)了四個(gè)月，甚至可能延續(xù)到第三季。

在離散組件市場，交貨期自2009年7月以來就呈倍數(shù)拉長，恐怕也會延長至年底。內(nèi)存市場的情況卻好不到哪里去，廠商對未來需求的預(yù)期心理以及庫存重建，再加上目前市場買氣疲軟，已經(jīng)使得產(chǎn)品價(jià)格下跌;不過iSuppli仍警告，有跡象顯現(xiàn)第三季 NAND 閃存可能面臨嚴(yán)重缺貨，特別是如果廠商無法達(dá)成產(chǎn)量的最佳化組合。