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如何抑制IGBT集電極過壓尖峰

發(fā)布時間:2022-08-18 來源:英飛凌 責任編輯:wenwei

【導讀】在過去的文章中,我們曾經(jīng)討論過IGBT在關斷的時候,集電極會產(chǎn)生電壓過沖的問題(回顧:IGBT集電極電壓超過額定電壓會發(fā)生什么?)。


IGBT關斷時,集電極電流Ic迅速減小到0,急劇變化的di/dt流經(jīng)在系統(tǒng)雜散電感,產(chǎn)生感應電壓ΔV。ΔV疊加在母線電壓上,使IGBT承受高于平常的電壓應力。哪怕這電壓尖峰時間很短,也可能對IGBT造成永久性損壞。


di/dt與IGBT芯片特性有關,也與關斷時器件電流有關。當器件在短路或者過流狀態(tài)下關斷時,集電極電壓過沖會格外大,有可能超過額定值,從而損壞IGBT。


所以如何抑制關斷時的電壓尖峰,是一個值得探討的話題。


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從集電極過沖電壓計算公式:


V=Ls*di/dt


我們可以看出,降低電壓過沖有兩條路:


1. 降低系統(tǒng)雜散電感

2. 減小電流,從而降低電流變化率di/dt

3. 驅(qū)動慢一些,從而降低電流變化率di/dt


要降低系統(tǒng)雜感,是一個系統(tǒng)層面的問題,這個我們單開題再說。


但降低電流變化率di/dt會增加關斷損耗,如何解決這樣矛盾呢?


本文主要想從驅(qū)動設計的角度,探討一些降低電流變化率,從而抑制電壓過沖的方法。


降低電流變化率,很多人想到的第一個辦法是增加門極電阻,但這一方法并不總是有用,尤其是對FS+trench stop的技術。略微增加門極電阻甚至可能增加di/dt,當門極電阻增加到非常大的時候,才會降低di/dt。一味地增加門極關斷電阻,會顯著增加關斷損耗,因此這種方法并不可取。


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IGBT4的關斷波形改變門極電阻,集電極過電壓并沒有明顯變化


那么除了增加門極電阻,還有什么辦法可以降低di/dt?從驅(qū)動角度看,有三種辦法:


1 兩電平關斷


兩電平關斷的思路是在關斷過程中減慢關斷速度,減少di/dt,從而把關斷過電壓降低到一個合理的值。當IGBT被 關斷時,柵極電壓不是直接降低到0V或者負電壓,而是在很短的時間內(nèi),柵極電壓先降到UTLTO,這個電壓低于正常導通電壓,但是高于米勒平臺的電壓。然后再從UTLTO降低到0V或者是負電壓。一般來說,UTLTO可以選擇9~14V之間的電壓,UTLTO的電壓和持續(xù)時間長度可調(diào)節(jié)。


兩電平關斷功能可集成在IGBT驅(qū)動芯片中,比如1ED020I12-FT。兩電平關斷的電壓和持續(xù)時間通常用一個電容CTLTO或者電容與電阻的結(jié)合體來實現(xiàn)。當電容充電達到一個特定的值,就會觸發(fā)驅(qū)動器的輸出信號UOUT,如果輸入信號Uin比設定的tTLTO短,輸入信號通常會被抑制,而輸出信號會保持不變。


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下圖給出了有無TLTO功能的關斷短路電流對比。圖a沒有使用TLTO技術而關掉了短路,而圖b顯示應用了TLTO關斷的波形。能很清楚地看到,柵極電壓和發(fā)射極-集電極電壓中的強烈振蕩明顯減輕,更重要的是產(chǎn)生的過電壓降低了。在這個例子中,圖a中出現(xiàn)了1125V的峰值電壓。在圖b所示的測量方法中,電壓只有733V(在每個例子中直流母線電壓為400V,且都使用了一個400A/1.2kV的IGBT)。


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(a)沒有TLTO功能


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(b)有TLTO功能


兩電平關斷功能可以集成在驅(qū)動芯片中。傳統(tǒng)的集成兩電平關斷功能的IGBT驅(qū)動器IC如下圖所示。TLSET引腳外接一個肖特基二極管和一個電容,肖特基二極管用來設定兩電平關斷的電壓;而電容用來設定兩電平關斷的時間。


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1ED020I12_BT/FT


而英飛凌最新推出的X3 Enhanced 驅(qū)動芯片, 1ED38X1MX12M,不需要外接電容電阻,只通過數(shù)字化的配置,即可設置兩電平關斷的電平及持續(xù)時間, 可簡化電路設計及BOM。


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1ED38X1MX12M


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1ED38X1MX12M 兩電平關斷時序圖


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1ED38X1MX12M兩電平判斷參數(shù)設置檔位


2 軟關斷


軟關斷能夠保證短路狀態(tài)下的安全關斷。如果驅(qū)動檢測到短路,軟關斷功能不是用標準的關斷電阻將IGBT的柵極電壓拉低至0V或者負電壓,而是使用一個相對高的阻抗來釋放門極電流,該阻抗能夠延遲柵極電容的放電,使IGBT關斷速度變慢。一旦柵極電壓降低到某個值(例如2V),高阻抗就會被一個低阻抗 短路,這樣可以確??焖俣耆亟o柵-射極電容放電。軟關斷的原理如下圖所示。


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具有軟關斷功能的IGBT驅(qū)動有英飛凌1ED34X1MX12M、1ED38X1MX12M,這兩款芯片分別通過模擬和數(shù)字的方式來配置軟關斷電流,均有多達16檔的軟關斷電流檔位可選擇。


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1ED34X1MX12M


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1ED38X1MX12M


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1ED3431的軟關斷電流調(diào)節(jié)檔位


3 有源鉗位


又稱為集射極鉗位,下面是有源鉗位的典型實現(xiàn)方式:


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有源鉗位的原理是:在關斷的過程中,IGBT  CE間因為di/dt產(chǎn)生電壓尖峰。只要集電極處的電位超過了二極管VD1的雪崩電壓, 單向的TVS二極管VD1就會導通且通過電流。電流I1流過VD1,VD2,RG和VT2,如果在柵極電阻Rg上產(chǎn)生的壓降高于IGBT的閾值電壓Vth,則IGBT再次開通,從而降低了關斷過程中的di/dt。因此,為了增加柵極電壓,必須產(chǎn)生足夠的電流。


如果IGBT外部柵極電壓為1ohm,柵極電壓為-15V, 而閾值電壓為6V,為了再次開通IGBT,必須使有源鉗位的電流大于21A,因此TVS二極管VD1和阻斷二極管VD2必須滿足21A脈沖電流的需求。此外,TVS管必須是高壓二極管,常用的系列型號為1.5KExxx


但此種電路也有缺點,如擊穿電壓與溫度密切相關,而且阻斷二極管結(jié)電容較大,IGBT開關時,位移電流會被du/dt額外加大。


另一個更簡潔的方法是把信號反饋到驅(qū)動推挽電路之前,如下圖:


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電流I2通過阻斷二極管VD5、電阻R2和MOSFET VT8。電阻R2比RG的阻值 要高很多,所以只要電流I1有一部分流出就能產(chǎn)生足夠的電壓來打開VT5和關閉VT6。一旦VT5導通,I1不再通過柵極電阻RG,而是對輸入電容CGE充電。所有這些對電路有如下好處:


1. 因為通過二極管的電流很低,可以用更便宜的TVS SMD二極管。

2. 所需要的空間僅由爬電距離和電氣間隙來決定。

3. 電路反應非常快。


以上是幾種普遍使用的集電極電壓尖峰抑制的方法。其中有源鉗位需要高壓二極管,附加成本較高;兩電平關斷可集成在驅(qū)動芯片中,傳統(tǒng)方案僅需在驅(qū)動芯片外加二極管和電容,而最新的英飛凌1ED X3 digital版本芯片,不需外接器件即可實現(xiàn)兩電平關斷的參數(shù)調(diào)節(jié)。并且,1ED X3 analog/digital芯片還集成了軟關斷功能,無需外圍器件,即可實現(xiàn)16檔軟關斷電流的調(diào)節(jié)。


來源:英飛凌工業(yè)半導體,作者:趙佳  



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