廠家經(jīng)驗(yàn)總結(jié):PCB電路設(shè)計(jì)常見問題
發(fā)布時(shí)間:2019-03-07 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】PCB設(shè)計(jì)是一項(xiàng)技術(shù)性很強(qiáng)的工作,同時(shí)需要多年的經(jīng)驗(yàn)積累,以下線路板廠總結(jié)了PCB電路設(shè)計(jì)中的幾個(gè)常見問題供您參考。
一、焊盤的重疊
1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
2、多層板中兩個(gè)孔重疊,如一個(gè)孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報(bào)廢。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,使之造成誤解。
2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標(biāo)注線,這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線而斷路,或者會因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路,因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì),如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層,焊接面設(shè)計(jì)在Top,造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設(shè)計(jì)的太小,造成絲網(wǎng)印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。
四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標(biāo)注,其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo),而出現(xiàn)問題。
2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。
五、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時(shí),該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導(dǎo)致器件焊裝困難。
六、電地層又是花焊盤又是連線
因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源,地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的,所有的連線都是隔離線,這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。這里順便說一下,畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開)。
七、加工層次定義不明確
1、單面板設(shè)計(jì)在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。
2、例如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層,但加工時(shí)不是按這樣的順序放置,這就要求說明。
八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充
1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。
2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的,因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
九、表面貼裝器件焊盤太短
這是對通斷測試而言的,對于太密的表面貼裝器件,其兩腳之間的間距相當(dāng)小,焊盤也相當(dāng)細(xì),安裝測試針,必須上下(左右)交錯(cuò)位置,如焊盤設(shè)計(jì)的太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯(cuò)不開位。
十、大面積網(wǎng)格的間距太小
組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm),在印制板制造過程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上,造成斷線。
十一、大面積銅箔距外框的距離太近
大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距,因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。
十二、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確
有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合,造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。
十三、圖形設(shè)計(jì)不均勻
在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻,影響質(zhì)量。
十四、鋪銅面積過大時(shí)應(yīng)用網(wǎng)格線,避免SMT時(shí)起泡。
特別推薦
- 亦真科技XR奇遇!2025西部電博會開啟VR密室/恐怖解密探險(xiǎn)之旅
- 攻克28G PAM4抖動(dòng)難題!差分輸出VCXO如何重塑光通信時(shí)鐘架構(gòu)
- 低至0.0003%失真!現(xiàn)代正弦波發(fā)生器如何突破純度極限
- 蓉城再掀技術(shù)革命!第三十屆國際電子測試測量大會聚焦射頻前沿
- 9.9元搶500元超值觀展禮包!深圳智能工業(yè)展早鳥福利限時(shí)開搶
- 3μV噪聲極限!正弦波發(fā)生器電源噪聲凈化的七階降噪術(shù)
- 選對扼流圈,EMC不再難!關(guān)鍵參數(shù)深度解析
技術(shù)文章更多>>
- DigiKey B站頻道火出圈:粉絲破10萬大關(guān),好禮送不停
- 全局快門CMOS傳感器選型指南:從分辨率到HDR的終極考量
- IOTE 2025深圳物聯(lián)網(wǎng)展:七大科技領(lǐng)域融合,重塑AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新成果榜單發(fā)布
- 第八屆中國 IC 獨(dú)角獸榜單發(fā)布
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
逆導(dǎo)可控硅
鎳鎘電池
鎳氫電池
紐扣電池
歐勝
耦合技術(shù)
排電阻
排母連接器
排針連接器
片狀電感
偏光片
偏轉(zhuǎn)線圈
頻率測量儀
頻率器件
頻譜測試儀
平板電腦
平板顯示器
齊納二極管
氣動(dòng)工具
氣體傳感器
氣體放電管
汽車電子
汽車?yán)^電器
汽車連接器
墻壁開關(guān)
翹板開關(guān)
驅(qū)動(dòng)模塊
燃料電池
繞線電感
繞線設(shè)備