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集成蜂窩電話RF、混合信號(hào)和基帶處理功能將成為可能
集成電路技術(shù)取得長(zhǎng)足發(fā)展，使得在單一芯片上集成各種不同的RF、混合信號(hào)和基帶處理功能成為可能?，F(xiàn)在的趨勢(shì)傾向采用CMOS功率放大器，這有可能使它同發(fā)射器的其余部分集成在同一個(gè)芯片上并降低系統(tǒng)成本，但是，這樣做在效率、熱特性和隔離方面仍存在一些挑戰(zhàn)。
2013-01-05
RF 蜂窩 集成
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Windows To Go應(yīng)用帶動(dòng)USB3.0需求持續(xù)升溫
針對(duì)效能最佳化的改善方針中，最明顯、直接的方案是直接采用傳輸效能具倍數(shù)提升的USB 3.0接口標(biāo)準(zhǔn)，從傳輸接口的主控芯片、Flash控制IC都支持USB 3.0高速傳輸標(biāo)準(zhǔn)，搭配主控芯片支持4~8顆Flash Memory內(nèi)存裸晶的應(yīng)用解決方案，整合面向Windows To Go應(yīng)用最佳化的USB Flash Driver解決方案。
2013-01-05
Windows To Go USB3.0 微軟
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面對(duì)高清、3D需求，USB3.0表現(xiàn)優(yōu)異
面對(duì)巨量數(shù)據(jù)傳輸需求，其中以娛樂用途的高清影音與3D影音為最多，新一代USB 3.0接口，不光是面向系統(tǒng)主控端為外接設(shè)備提供一個(gè)高效傳輸接口，在便攜設(shè)備上，USB 3.0更能統(tǒng)一數(shù)據(jù)與影音輸出應(yīng)用需求，以高效傳輸?shù)男阅軆?yōu)勢(shì)一舉搶攻數(shù)據(jù)與影音傳輸應(yīng)用。
2013-01-05
便攜設(shè)備 高清 3D USB3.0
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Molex為工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)工程師提供可信來源的QTL電纜組件
Molex公司推出新款Quick-Turn 電纜組件，不僅具有價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，并且滿足小至中等批量客制化光纖客戶，而且可以滿足客戶快速交貨的定購(gòu)需求。
2012-12-30
Molex QTL電纜 工業(yè)網(wǎng)絡(luò)
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NI PXIe-5667接收器改變了無線電監(jiān)測(cè)應(yīng)用
NI PXIe-5667接收器可應(yīng)對(duì)頻譜監(jiān)測(cè)和信號(hào)監(jiān)控難題，可用的LabVIEW FPGA IP包括數(shù)字下變頻器信道、跳頻檢測(cè)以及發(fā)現(xiàn)違反頻譜遮罩的功能。
2012-12-29
接收器 無線電 頻譜監(jiān)測(cè)
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TE Connectivity推出具有更高可靠性的混合組件2Pro AC
TE Connectivity推出創(chuàng)新的混合組件2Pro AC。新組件在單一封裝中結(jié)合聚合物正溫度系數(shù)(PPTC)組件和熱增強(qiáng)型金屬氧化物壓敏電阻(MOV)。
2012-12-29
更高可靠性 TE Connectivity 混合組件2Pro AC
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選擇應(yīng)力釋放測(cè)試，預(yù)測(cè)連接器使用壽命
隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品無故障工作性能的要求不斷增強(qiáng)，連接器的使用壽命是衡量連接器性能可靠性的首要指標(biāo)，在設(shè)計(jì)中，提高接器使用壽命成為一種設(shè)計(jì)導(dǎo)向。同時(shí)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，在非昂貴合金中尋找適宜的材料，也成為工程師降低連接器的成本的首要選擇。在許多情況下，這些趨勢(shì)的綜合結(jié)果使得連接器...
2012-12-28
連接器 應(yīng)力釋放測(cè)試 汽車連接器
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看似平常，卻不可或缺的片狀獨(dú)石陶瓷電容器
對(duì)于電阻器、電容器、電感器這些被公認(rèn)為較平常的無源部件，實(shí)際上卻是最尖端電子設(shè)備不可或缺的部分。尤其對(duì)最尖端的半導(dǎo)體器件而言，片狀獨(dú)石陶瓷電容器更是極為重要的?？梢哉f，沒有片狀獨(dú)石陶瓷電容器的話，就無法正常地運(yùn)作。在電子行業(yè)曾一度有觀點(diǎn)認(rèn)為“電容器遲早會(huì)被半導(dǎo)體器件所取代”。而...
2012-12-28
陶瓷電容器 電阻器 無源 半導(dǎo)體
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可耐受32dB通道損耗的新型物理層產(chǎn)品
Avago推出支持以太網(wǎng)和光傳送網(wǎng)的新型物理層產(chǎn)品，采用Avago經(jīng)驗(yàn)證的28nm CMOS SerDes串行/解串器技術(shù)，集成Avago特有的判決反饋均衡，非常適合背板和連接端口側(cè)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用。
2012-12-27
以太網(wǎng) Avago 背板連接
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