產(chǎn)品特性：

• 最低容值提高到470pF
• 具有可選的聚合物端接
• 采用貴金屬電極技術(shù)(NME)和濕法制造工藝生產(chǎn)

應(yīng)用范圍：

• 高壓應(yīng)用及電纜調(diào)制解調(diào)器和路由器的電源

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard®表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對(duì)于更低的容值，公司會(huì)提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。

0805外形尺寸的VJ HVArc Guard---X7R MLCC的最低容值提高到470pF。而1206、1210、1808和1812尺寸的最低容值提高到220pF。若需要更低的容值，可采用最低容量為10pF的C0G產(chǎn)品，替代0805、1206和1210外形尺寸1000V X7R的器件。

VJ HVArc Guard器件采用了一種特殊內(nèi)部設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，(這種結(jié)構(gòu)已在全球范圍內(nèi)獲得專(zhuān)利授權(quán))，能夠防止高壓條件下的表面電弧。這種設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)高壓MLCC更高的容量，而且能在高壓產(chǎn)品中提供更小的外形尺寸，使器件實(shí)現(xiàn)小型化并降低元器件成本。

該MLCC具有可選的聚合物端接，可提高對(duì)電路板彎曲而內(nèi)部破裂的抵御能力。采用這些端接，器件可減少機(jī)械性破裂引起的電容器失效及將故障限定在電容器內(nèi)，節(jié)省保修開(kāi)支，從而減少電路板上損壞的元器件數(shù)量，或是減少對(duì)整個(gè)設(shè)備自身的損傷。

VJ HVArc Guard MLCC采用貴金屬電極技術(shù)(NME)和濕法制造工藝生產(chǎn)，適用于降壓和升壓DC-DC轉(zhuǎn)換器等高壓應(yīng)用，以及電纜調(diào)制解調(diào)器和路由器的電源中反激式轉(zhuǎn)換器的倍壓器。器件符合RoHS指令2002/95/EC，符合IEC 61249-2-2的無(wú)鹵素規(guī)定。

器件規(guī)格表：