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探討保險(xiǎn)絲的選型與誤區(qū)
整機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師選用保險(xiǎn)絲時(shí)，需要清楚的了解保險(xiǎn)絲的性能，同時(shí)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師需要在眾多保險(xiǎn)絲品牌中作出選擇，往往會(huì)陷入選擇的困惑。針對(duì)上述問(wèn)題，我們采訪了AEM科技（蘇州）有限公司的資深應(yīng)用工程師陳峰，陳峰分享了保險(xiǎn)絲選型時(shí)應(yīng)該特別注意的問(wèn)題。
2009-11-07
片式保險(xiǎn)絲 AEM 保險(xiǎn)絲的選型
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EMC噪聲測(cè)試與器件選擇
我們身邊的便攜電子設(shè)備集成了越來(lái)越多的無(wú)線通訊功能，EMC問(wèn)題變得越來(lái)越重要。每個(gè)電子設(shè)備既是干擾源，也是受害者。EMC噪聲處理不好會(huì)影響系統(tǒng)工作，例如影響無(wú)線通訊信號(hào)接收傳輸?shù)撵`敏度，手機(jī)中，當(dāng)噪聲的強(qiáng)度大于信號(hào)強(qiáng)度的時(shí)候，手機(jī)將無(wú)法連接信號(hào)。而且隨著系統(tǒng)功能的增加，噪聲源越來(lái)越...
2009-11-07
EMC噪聲測(cè)試 EMC 近場(chǎng)測(cè)試
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檳城防雷解決之道
IC集成度越來(lái)越高，工作電壓越來(lái)越低，功能越來(lái)越強(qiáng)大，承受浪涌的能力越來(lái)越低，所以系統(tǒng)防雷顯得越來(lái)越重要。就防雷產(chǎn)品的選擇和應(yīng)用問(wèn)題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了深圳市檳城電子有限公司FAE主管葉毓明。
2009-11-07
防雷 陶瓷氣體放電管 半導(dǎo)體放電管 TVS
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半導(dǎo)體過(guò)壓防護(hù)器件應(yīng)對(duì)浪涌挑戰(zhàn)
浪涌電壓釋放到設(shè)備上，會(huì)干擾設(shè)備運(yùn)行，甚至燒毀電路。為了降低浪涌電壓的危害，需要在電路里添加過(guò)電壓保護(hù)器件。就過(guò)壓保護(hù)器件的選型問(wèn)題，電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了上海光宇睿芯微電子有限公司CEO劉建朝。
2009-11-07
半導(dǎo)體過(guò)壓防護(hù)器件 防雷 防雷
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泰科電子：元器件制造商的核心競(jìng)爭(zhēng)力是什么？
泰科電子是全球領(lǐng)先的電子組件、網(wǎng)絡(luò)解決方案、特種產(chǎn)品及海底通訊系統(tǒng)供應(yīng)商之一，其設(shè)計(jì)、制造和銷售的產(chǎn)品覆蓋廣泛的工業(yè)領(lǐng)域，包括汽車、數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)及消費(fèi)類電子、通信、航空航天、防衛(wèi)與船舶、醫(yī)療、能源及照明。2008財(cái)年在全球超過(guò)150個(gè)國(guó)家的銷售收入達(dá)144億美元。
2009-11-06
泰科電子 David Martin 沈祺俊
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壓敏電阻在過(guò)電壓防護(hù)中的應(yīng)用探討
壓敏電阻是實(shí)現(xiàn)過(guò)電壓/ESD保護(hù)的重要元器件，但能實(shí)現(xiàn)過(guò)壓防護(hù)的不止壓敏電阻一種。什么情況下，應(yīng)該選擇壓敏電阻？壓敏電阻選擇時(shí)應(yīng)該注意哪些問(wèn)題？工程師通常的誤區(qū)是什么？壓敏電阻的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是什么？針對(duì)這些工程師關(guān)心的問(wèn)題，我們采訪了深圳順絡(luò)電子股份有限公司副總工程師賈廣平先生。
2009-11-06
壓敏電阻 過(guò)電壓防護(hù) ESD
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Si8461DB/5DB系列:Vishay推出業(yè)界最小的芯片級(jí)MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出兩款MICRO FOOT功率MOSFET--- Si8461DB和Si8465DB，最大尺寸為1mm x 1 mm x 0.548mm，是迄今為止業(yè)界最小的芯片級(jí)功率MOSFET。
2009-11-06
Vishay Si8461DB Si8465DB 芯片級(jí)MOSFET
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MEMS告別平淡，2010年將迎來(lái)強(qiáng)勁增長(zhǎng)
Yole在新發(fā)表的MEMS產(chǎn)業(yè)報(bào)告中指出，該市場(chǎng)在07、08年的營(yíng)收規(guī)模分別為71億美元與68億美元，估計(jì)在09年為69億美元。不過(guò)預(yù)測(cè)MEMS市場(chǎng)可在2010~2014年之間維持12%的年復(fù)合成長(zhǎng)率。
2009-11-06
MEMS 微機(jī)電系統(tǒng) MEMS振蕩器 雙軸陀螺儀
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TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來(lái)越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過(guò)隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢(shì)、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢(shì)必會(huì)引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來(lái)消除電磁噪...
2009-11-06
TDK MLCC 陶瓷貼片電容
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