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能源電力

IR11672A：IR為節(jié)能AC-DC電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)智能型整流器

國際整流器公司 (簡(jiǎn)稱IR) 推出IR11672A SmartRectifier IC。新器件為節(jié)能AC-DC電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)，擁有先進(jìn)的最小導(dǎo)通時(shí)間 (MOT)保護(hù)電路，適用于筆記本型電腦、LCD和PDP電視、游戲機(jī)，以及服務(wù)器和通信開關(guān)電源 (SMPS) 。

2009-12-24

IR IR11672A AC-DC 電源轉(zhuǎn)換器整流器

Toshiba-components推出低導(dǎo)通電阻快速轉(zhuǎn)換的30V MOSFET

新產(chǎn)品包括5個(gè)N溝道MOSFET和1個(gè)MOSBD，MOSBD的單芯片組合了MOSFET和肖特基阻擋二極管，提供了低電感結(jié)構(gòu)，因此提高了能源效率。該產(chǎn)品提供了一系列的特性，使設(shè)計(jì)人員能夠滿足不同的系統(tǒng)要求。額定電流范圍為13A~26A，RDS(ON) (典型值)為4.3~12.2毫歐(mΩ)，輸入電容從999~2200微微法（pF）（典型值...

2009-12-24

東芝低導(dǎo)通電阻快速轉(zhuǎn)換 MOSFET

Gartner：全球半導(dǎo)體設(shè)備將增長(zhǎng)45%

據(jù)國外媒體報(bào)道，Gartner研究副總Dean Freeman指出，晶圓代工支出與少數(shù)內(nèi)存廠商的選擇性支出，帶動(dòng)了2009下半年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)，2010年的增長(zhǎng)主要將由上半年技術(shù)升級(jí)的帶動(dòng)，2010年第3季單季增長(zhǎng)率在產(chǎn)能增加前將微幅下滑，整體資本設(shè)備產(chǎn)業(yè)預(yù)期自2010年底起將一路大幅增長(zhǎng)至2011年。

2009-12-24

Gartner 全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)

美國科學(xué)家研發(fā)出一種新型光纖傳感器

美國科學(xué)家研發(fā)出一種可以在極端條件下使用的新型光學(xué)壓力傳感器。這種光纖傳感器不但可以測(cè)量高達(dá)1800萬帕(2620磅/平方英寸)的壓力，將感測(cè)頭放進(jìn)-196°C的液態(tài)氮中或者加熱到538°C，性能也不會(huì)有明顯改變

2009-12-24

美國科學(xué)家新型光纖傳感器

變頻調(diào)速系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀與前景展望

本文擬詳細(xì)介紹了目前變頻調(diào)速領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)問題，分析了最新技術(shù)發(fā)展對(duì)變頻調(diào)速系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化所帶來的影響，并對(duì)變頻調(diào)速系統(tǒng)的發(fā)展前景進(jìn)行了預(yù)測(cè)。

2009-12-24

變頻調(diào)速系統(tǒng) 逆變器調(diào)速系統(tǒng)

第二講幾種新型平板顯示器簡(jiǎn)介——LCD

本節(jié)主要講LCD的原理、發(fā)展歷程及衍生技術(shù)

2009-12-24

顯示器 LCD STN FSTN DSTN TFT

Vishay推出適用于線焊組裝的新PSC系列RF螺旋電感器

螺旋電感具有1nH~100nH的寬感值范圍，采用0.045英寸x0.045英寸x0.010英寸的小尺寸外形。PSC器件同時(shí)具有低寄生電容、低至0.26Ω的DCR、高達(dá)10.2GHz的SRF，在250MHz和1000MHz下的Q值分別為13和18。

2009-12-23

Vishay 線焊組裝 PSC RF 螺旋電感器

太陽能產(chǎn)業(yè)或?qū)?fù)蘇預(yù)計(jì)明年增長(zhǎng)50%

近年來，在美國對(duì)環(huán)保項(xiàng)目刺激資金的投入、稅收優(yōu)惠措施延長(zhǎng)，新融資涌入等因素的影響下，太陽能產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度超過了40%，預(yù)計(jì)明年全球太陽能產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)將達(dá)到50%，價(jià)格將下降8%至10%，2010年前景較為樂觀。

2009-12-23

太陽能復(fù)蘇增長(zhǎng) 樂觀

第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元

SEMI近日?qǐng)?bào)告稱2009年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元，較第二季度增長(zhǎng)69%，較去年同期減少31%;第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長(zhǎng)98%，較去年第三季度增長(zhǎng)4%。

2009-12-23

半導(dǎo)體出貨額 SEMI SEAJ

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